裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),RFID芯片邦定在基材上,通過高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組,根據(jù)需要,制作成不同的RFID電子標(biāo)
芯片型號(hào): TK4100,T5577,F08等
天線尺寸: 18mm 或可按客戶要求定制
標(biāo)簽尺寸: 外徑018mm 內(nèi)徑016mm
產(chǎn)品工藝: 銅天線+COB
協(xié)議: ISO 7816/1SO 14443A/15693
內(nèi)存容量:依據(jù)芯片型號(hào)
感應(yīng)頻率: 125KHZ、13.56MHZ
讀寫距離: 0-5CM,不同功率的讀卡器,會(huì)有區(qū)別。
保存溫度: -25°C~+65°
工作溫度: -25°C~+65°C
數(shù)據(jù)保持: 10年,內(nèi)存可擦寫10萬(wàn)次
標(biāo)簽適用范圍:資產(chǎn)管理,物品管理等
(注: 標(biāo)簽尺寸、芯片可按客人要求訂制
優(yōu)勢(shì):
有效地降低生產(chǎn)成本和提高產(chǎn)品的規(guī)?;a(chǎn)能,采用拆分二元結(jié)構(gòu)模塊化預(yù)封裝模式,將RFID芯片與軟基天線的封裝工藝,分為兩個(gè)互相獨(dú)立的二元組件結(jié)構(gòu)。這種二元組件結(jié)構(gòu)的工藝技術(shù),可以很好完成不同外觀以及適合不同場(chǎng)合使用需要的RFID電子標(biāo)簽產(chǎn)品
創(chuàng)達(dá)物聯(lián)科技是RFID標(biāo)簽、NFC標(biāo)簽、智能卡、讀卡器、RFID腕帶等產(chǎn)品專業(yè)生產(chǎn)加工的公司,公司嚴(yán)格執(zhí)行ISO9001的質(zhì)量管理體系和ISO14001環(huán)境管理體系。并通過了專業(yè)認(rèn)證。產(chǎn)品順利通過ROHS認(rèn)證、LST認(rèn)證。工廠占地面積12000平方米,內(nèi)有海德堡印刷機(jī)、芯片倒封裝機(jī)、標(biāo)簽復(fù)合模切機(jī)、貼標(biāo)機(jī)、卡片合成機(jī)、沖卡機(jī)、質(zhì)檢寫數(shù)據(jù)一體機(jī)等多項(xiàng)設(shè)備。公司打造成為研發(fā)+制造+大市場(chǎng)的一體化企業(yè)體系,同時(shí)導(dǎo)入“學(xué)校+家庭”企業(yè)文化理念,商業(yè)模式不斷創(chuàng)新,把產(chǎn)品在多處推廣,經(jīng)過多年的努力和奮斗,客戶遍布五大洲的交通運(yùn)輸、電子通訊、旅游文化、畜牧水產(chǎn)、電網(wǎng)資產(chǎn)管理、醫(yī)療衛(wèi)生、金融服務(wù)、防偽溯源等各大領(lǐng)域。
裸芯片技術(shù)主要有兩種形式:一種是COB技術(shù),另一種是倒裝片技術(shù)(Flip Chip)。板上芯片封裝(COB),RFID芯片邦定在基材上,通過高密度倒裝處理技術(shù),得到一大版完整的COB模組,根據(jù)需要,制作成不同的RFID電子標(biāo)