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產(chǎn)品優(yōu)勢
1. 超大視野范圍
HVS2000系列大視野3D相機搭載300萬像素CMOS傳感器，在3.1米的工作距離下，視野范圍可達2.58m*1.56m，Z軸測量精度為3.95mm；在1.9m的工作距離下，視野范圍可達1.6m*0.95m， Z軸測量精度為1.5mm，可以實現(xiàn)精準的識別和定位。
2. 抗遮光算法
HVS2000系列大視野3D相機，使用自主研發(fā)的抗反光三位成像算法，可對多數(shù)表面反光、較暗的材質(zhì)進行成像。該算法無須依賴GPU，實現(xiàn)了0.7幀/秒的成像速度。
3. 工業(yè)級的可靠性
HVS2000系列大視野3D相機的鋁合金全封閉機身工業(yè)設計可以實現(xiàn)IP54防護等級，使用工業(yè)級投影光機，可在各種嚴酷環(huán)境下7X24小時穩(wěn)定運行。緊湊的設計和輕巧的重量讓相機的布置更加靈活，可以方便的將3D相機安裝在機械臂上（即眼在手上）。
4. 出廠預標定
HVS2000系列大視野3D相機在出廠時可根據(jù)客戶的應用場景需求進行方案的設定，無需要用戶自行標定，不僅省去了繁瑣的標定步驟，也解決了用戶自行標定帶來的誤差。
3D點云圖
規(guī)格參數(shù)
| HVS-2000系列 | |
| 工作原理 | 單目結(jié)構光多曝光 |
| 工作距離（mm） | 1920~3100 |
| 視野范圍（mm） | 1600×950（工作距離1920mm） 2580×1560（工作距離3100mm） |
| Z軸測量精度（um） | 1510（工作距離1920mm）~3950（工作距離3100mm） |
| XY 方向分辨率（mm） | 1（工作距離1920mm）~1.6（工作距離3100mm） |
| 成像速度 | 0.7 幀/秒 |
| 數(shù)據(jù)接口 | USB3.0 |
| 額定輸入電壓/功率 | 12V/36W |
| 尺寸（mm） | 270×150×70 |
| 重量（Kg） | 2.0 |
| 外殼材質(zhì) | 陽極氧化6063鋁合金 |
| 使用環(huán)境溫度（℃） | 0~45 |
| 防護等級 | IP54防塵防水 |
| 抗沖擊性 | 15g峰值加速度* |
| 推薦后端PC配置 | CPU：i7-7700及以上；內(nèi)存：不少于8G DDR4 |
*脈沖寬度為11ms的半正弦波在±X、±Y、±Z方向進行沖擊
