檢測(cè)電子電鍍層厚度

如鍍金，鍍鎳，鍍鋅，鍍錫，鍍鉻，鍍鋅鎳，鍍銀等。

XRF-2020測(cè)厚儀共三款型號(hào)

不同型號(hào)各種功能一樣

機(jī)箱容納樣品大小有以下不同要求

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀型號(hào)介紹

XRF-2020鍍層測(cè)厚儀H型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)10cm

XRF-2020電鍍測(cè)厚儀L型:測(cè)量樣品高度不超過(guò)3cm

XRF-2020電鍍膜厚儀PCB型:測(cè)量樣品高度不超3cm(開(kāi)放式設(shè)計(jì),可檢測(cè)大型樣品

儀器功能

自動(dòng)雷射對(duì)焦

多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測(cè)樣品）

測(cè)量樣品高度3cm 10cm 15cm 20cm 以內(nèi)四種規(guī)格可選

鍍層厚度測(cè)試范圍：0.03－35um

可測(cè)試單層，雙層，多層及合金鍍層厚度

每層鍍層都可分開(kāi)顯示各自厚度.

測(cè)量時(shí)間：10－30秒

精度控制：

表層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

韓國(guó)先鋒膜厚儀 鍍測(cè)測(cè)試儀

XRF2020鍍層測(cè)厚儀,提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*

同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果

甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，

可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。

可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92

準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm

1、測(cè)量的厚度范圍為0.03微米～35微米。

2、可滿足的測(cè)量鍍種為：鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳等

3、可滿足單鍍層、雙鍍層、多鍍層、合金鍍層測(cè)量，不限底料。

三、設(shè)備功能描述

兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)

使用X熒光射線可作非接觸非破壞快速分析膜層

擁有多種濾波器選擇

各種樣品單層至多層（5層），合金膜層與溶液均可測(cè)量

定點(diǎn)自動(dòng)定位分析

光徑對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)

影像重疊功能

自動(dòng)顯示測(cè)量參數(shù)

彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)

多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)

多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定延長(zhǎng)校準(zhǔn)時(shí)效全進(jìn)口美日系零件價(jià)格優(yōu)勢(shì)及快速的服務(wù)時(shí)效

1、主機(jī)箱：

輸入電壓：AC220V±10%，50/60Hz

溝通方法：RS-232C

溫度控制：前置放大及機(jī)箱溫度控制

對(duì)焦：激光自動(dòng)對(duì)焦

樣品對(duì)位：激光對(duì)位

安全裝置：若測(cè)量中箱門打開(kāi)，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)自動(dòng)關(guān)閉

表面泄露：少于1SV

2、多通道分析：

通道數(shù)量：1024ch

溫度控制：自動(dòng)前置放大溫度控制

脈沖處理：微電腦高速控制處理器

3、X射線源：

  X射線管：油冷、超微細(xì)對(duì)焦

  高壓：0-50Kv（程控）

  管電流：0-1mA（程控）

目標(biāo)靶：W靶（可選Mo或Be）

4、準(zhǔn)直器：

 固定種類大?。?.1mm-0.2mm-0.3mm-0.4mm-0.05*0.1mm 五個(gè)可選