該設(shè)備為全自動曝光設(shè)備,主要用于中小規(guī)模集成電路和半導(dǎo)體元器件制造工藝中的對準(zhǔn)及曝光。本產(chǎn)品自動完成基片的傳輸、對準(zhǔn)與曝光工藝,操作方便、生產(chǎn)效率高、穩(wěn)定性高。
主要技術(shù)特點

對準(zhǔn)工作臺
雙工位工作臺由X、Y、θ、Z向四維精密電機機構(gòu)組成,可實現(xiàn)間隙找平與曝光,在接觸模式可實現(xiàn)真空復(fù)印,板架有防掩摸版脫落機構(gòu)。

傳輸系統(tǒng)
傳輸系統(tǒng)實現(xiàn)了上片盒、預(yù)對準(zhǔn)、對準(zhǔn)工作臺、收片盒四個工位二維并行傳輸,限度減少了傳輸?shù)臅r間,提高了整機工作效率。

預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)
預(yù)對準(zhǔn)系統(tǒng)采用機械式錐桶定心,使得預(yù)對準(zhǔn)定心更方便和可靠。

控制系統(tǒng)
采用工業(yè)計算機總線系統(tǒng),人機交互界面簡潔直觀,操作方便,同時提供個性化服務(wù)。
主要技術(shù)指標(biāo)
性能名稱 | 技術(shù)指標(biāo) | |||
基片尺寸 | φ100mm | |||
掩模尺寸 | 125mm×125mm | |||
曝光范圍(紫外光源) | φ110mm | |||
硅片或襯底厚度 | 0.2~1.1mm | |||
生產(chǎn)效率 | 260片/小時(一次曝光,曝光時間3s) | |||
工作臺 | X向、Y向行程 | ±5mm | ||
Z行程 | 28mm | |||
θ向 | ±5° | |||
對準(zhǔn)精度 | 5μm | |||
曝光系統(tǒng) | 曝光分辨率 | 2μm(接觸曝光,正膠膠厚1um) | ||
不均勻性 | ±3% | |||
光強(1000W汞燈) | ≥40mW/cm2 | |||
對準(zhǔn) 顯微鏡 | 總放大倍率:160× | 物鏡3× | ||
物鏡分離量 | 60~110 mm | |||
預(yù)對準(zhǔn)顯微鏡 | 掃正倍率:50× | 物鏡1× | ||
掃正物鏡 | 固定 | |||
尋邊倍率:160× | 物鏡3× | |||
尋邊物鏡分離量 | 0~10mm | |||
外形尺寸 | 1500mm×2200mm×2000mm | |||
重量 | 1500kg | |||
整機功率 | 2000W |