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應(yīng)用特點(diǎn):
該設(shè)備主要用于陶瓷鉆孔、劃片,切割,適用于各類氧化物陶瓷,淡化物陶瓷,包含氧化鋁氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
對(duì)陶瓷基板或金屬薄板表面進(jìn)行局部照射,使陶瓷或金屬材料表面在極短時(shí)間內(nèi)材料迅速氣化和剝離,從而形成材料去除達(dá)到切割和鉆孔的目的。
陶瓷激光切割的主要特點(diǎn)表現(xiàn)為
1,切割質(zhì)量好由于激光的光斑小、能量密度高,切割速度快。
2,切,縫隙窄,激光切割的割縫一般在0.10~0.20mm,節(jié)省材料。
3,割縫邊緣垂直度好,切割面光滑無毛刺,表面粗糙度一般控制在Ra:12.5以上。
4,熱影響區(qū)小:激光加工的激光割縫細(xì)、速度快、能量集中,因此傳到被切割材料上的熱量小, 引起材料的變形也非常小,在某些場(chǎng)合,其熱影響區(qū)寬度在0.05mm以下。
機(jī)器參數(shù):
功 率 | 10W/15W |
光束質(zhì)量 | M2 <1 1 |
激光輸出功率 | 0%~99%連續(xù)可調(diào) |
激光輸出頻率 | 5KHz~80KHz連續(xù)可調(diào) |
功率穩(wěn)定性(8h) | <±1%rms |
聚焦光點(diǎn)直徑 | <0.01mm |
標(biāo)記類型 | 動(dòng)態(tài)標(biāo)記/靜態(tài)標(biāo)記 |
標(biāo)刻速度 | 800個(gè)標(biāo)準(zhǔn)字符 |
最小線寬 | ≤0.005mm |
最小字符 | 0.15mm |
重復(fù)精度 | ±0.003mm |
激光器 | |
系統(tǒng)運(yùn)行環(huán)境 | WindowsXP/2000/98 |
冷卻方式 | 風(fēng)冷 |
運(yùn)行環(huán)境溫度 | 15℃~35℃ |
電力需求 | 220V/單相/50Hz/<800W |
激光模塊壽命 | 30000小時(shí) |
深圳市韻騰激光科技有限公司(Inte Laser)是一家自動(dòng)化高精密激光應(yīng)用專業(yè)設(shè)備制造商;是集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及售后為一體的企業(yè);目前已有多項(xiàng)發(fā)明、實(shí)用新型及計(jì)算機(jī)軟件著作權(quán)等。
Inte Laser 堅(jiān)信品質(zhì)為發(fā)展的基礎(chǔ),以科學(xué)*的組裝工藝,90%以上的進(jìn)口原材料、高精密的檢測(cè)儀器和設(shè)備,嚴(yán)格、苛刻的檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),保障設(shè)備品質(zhì),為客戶提供自動(dòng)化、高精密、高效率、高指標(biāo)、高穩(wěn)定性的產(chǎn)品。 Inte Laser堅(jiān)持以科技先行,不斷追求技術(shù)創(chuàng)新,90%以上是由行業(yè)高級(jí)工程師、專家、碩士等組成的科技研發(fā)團(tuán)隊(duì),專業(yè)服務(wù)于自動(dòng)化高精密激光的切割、微焊接、鉆孔、標(biāo)刻、蝕刻、調(diào)阻、劃線等方面的設(shè)備研發(fā)。
Inte laser自主研發(fā)生產(chǎn)的全自動(dòng)晶圓激光標(biāo)刻設(shè)備、皮秒激光玻璃鉆孔設(shè)備、高精密玻 璃/藍(lán)寶石/濾光片激光切割設(shè)備、全面屏激光精密切割設(shè)備、全自動(dòng)SD卡激光切割、 PCB/FPC激光標(biāo)刻設(shè)備、全自動(dòng)激光切割貼片設(shè)備、LCP激光精密切割設(shè)備等獲得多家企業(yè)的用戶好評(píng)。
Inte Laser擁有完善的市場(chǎng)和技術(shù)支持體系,在中國(guó)的華東、華南建有專業(yè)的銷售、售后網(wǎng) 點(diǎn),保障客戶稱心滿意的使用Inte Laser產(chǎn)品。