二次元測(cè)量?jī)x器中圖全自動(dòng)影像測(cè)量?jī)xCH系列的核心部件，都是經(jīng)過(guò)精密的組裝調(diào)校，測(cè)試，才能達(dá)到精度要求，實(shí)現(xiàn)可靠運(yùn)行，是穩(wěn)定可靠測(cè)量設(shè)備。儀器采用大理石主體機(jī)臺(tái)和精密伺服控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)低分貝級(jí)運(yùn)動(dòng)測(cè)量；充分發(fā)揮光學(xué)電動(dòng)變倍鏡頭的高精度優(yōu)勢(shì)，將傳統(tǒng)影像測(cè)量與激光測(cè)量技術(shù)相結(jié)合，功能強(qiáng)大，可實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜零件的表面尺寸、輪廓、角度與位置、形位公差等精密測(cè)量。  

測(cè)量功能

1.量測(cè)工具：掃描提取邊緣點(diǎn)、多段提取邊緣點(diǎn)、圓形提取邊緣點(diǎn)、橢圓提取、框選提取輪廓線(xiàn)、聚焦點(diǎn)、*近點(diǎn)等。
2.可測(cè)幾何量： 點(diǎn)、線(xiàn)、圓（圓心坐標(biāo)、半徑、直徑）、圓弧、中心、角度、距、線(xiàn)寬、孔位、孔徑、孔數(shù)、孔到孔的距離、孔到邊的距離、弧線(xiàn)中心到孔的距離、弧線(xiàn)中心到邊的距離、弧線(xiàn)高點(diǎn)到弧線(xiàn)高點(diǎn)的距離、交叉點(diǎn)到交叉點(diǎn)的距離等。
3.構(gòu)建特征：交點(diǎn)、中心點(diǎn)、極值點(diǎn)、端點(diǎn)、兩點(diǎn)連線(xiàn)、平行線(xiàn)、垂線(xiàn)、切線(xiàn)、平分線(xiàn)、中心線(xiàn)、線(xiàn)段融合、半徑畫(huà)圓、三線(xiàn)內(nèi)切圓、兩線(xiàn)半徑內(nèi)切圓等。
4.形位公差：直線(xiàn)度、圓度、輪廓度、位置度、平行度、對(duì)稱(chēng)度、垂直度、同心度、平行度等形位公差評(píng)定。
5.坐標(biāo)系：儀器坐標(biāo)系、點(diǎn)線(xiàn)、兩點(diǎn) X、兩線(xiàn)等工件坐標(biāo)系；圖像配準(zhǔn)坐標(biāo)系；可平移、旋轉(zhuǎn)、手工調(diào)整坐標(biāo)系。
6.快速工具：R角、水平節(jié)距、圓周節(jié)距、篩網(wǎng)、槽孔、輪廓比對(duì)、彈簧、O型圈等特殊工具快速測(cè)量。
7.支持公差批量設(shè)置、比例等級(jí)劃分、顏色自定義管理。

CH系列二次元測(cè)量?jī)x器針對(duì)于產(chǎn)品微小的特征位置，全自動(dòng)高精度變倍鏡頭搭配強(qiáng)大的智能對(duì)焦系統(tǒng)，可以輕松識(shí)別邊緣，快速定位產(chǎn)品輪廓特征，影像聚焦功能也能滿(mǎn)足現(xiàn)場(chǎng)產(chǎn)品尺寸高度、平面度的檢測(cè)需要。隨意搭配多種復(fù)合傳感器，真正的實(shí)現(xiàn)二維平面尺寸+高度尺寸一次性測(cè)量，也可隨意搭配常規(guī)的卡尺、高度計(jì)等檢測(cè)工具，一次測(cè)量后數(shù)據(jù)傳輸?shù)蕉ㄖ茍?bào)告模板中。
1、接觸式測(cè)量
可選擇探針傳感器配置。這相當(dāng)于一臺(tái)小的三座標(biāo)測(cè)量?jī)x，即為復(fù)合式影像測(cè)量?jī)x，在需要測(cè)量高度的地方，用探針取元素（點(diǎn)或面），然后在軟件內(nèi)計(jì)算高度。
2、非接觸式測(cè)量
​Z軸自動(dòng)影像儀測(cè)量軟件中的Z軸自動(dòng)對(duì)焦功能，測(cè)量得出高度，這樣的測(cè)量方法可以減少人為誤差，不管是誰(shuí)來(lái)測(cè)量，都可以測(cè)得同樣的數(shù)值，非常簡(jiǎn)單方便。
 
CH系列二次元測(cè)量?jī)x器可用于機(jī)械、電子、模具、注塑、五金、橡膠、低壓電器、磁性材料、精密沖壓、接插件、連接器、端子、手機(jī)、家電、印刷電路板、鐘表、計(jì)量檢測(cè)等領(lǐng)域。