硬對硬全貼合機的作業(yè)原理:
常壓硬對硬全貼合機,包含X軸直線運動模組、設(shè)置在X軸直線運動模組的X滑塊上的Y軸直線運動模組、及設(shè)置在軸直線運動模組的Y滑塊上的Z軸直線運動模組,還包含歪斜直線運動模組、設(shè)置在歪斜直線運動模組一端上的貼合吸附結(jié)構(gòu)、及分別與Z軸直線運動模組的Z滑塊連接的歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)和具有定位功能的移動定位結(jié)構(gòu),貼合吸附結(jié)構(gòu)包含由貼合驅(qū)動結(jié)構(gòu)驅(qū)動的壓輥和與吸附裝置連接的吸板,歪斜直線運動模組的上外表的兩邊分別與Z滑塊和歪斜驅(qū)動結(jié)構(gòu)的驅(qū)動軸鉸接,在歪斜直線運動模組的下外表的滑塊上設(shè)有支撐件。
硬對硬全貼合機采用了歪斜直線運動模組和貼合吸附結(jié)構(gòu),在歪斜直線運動模組的下外表設(shè)有支撐件,貼合吸附結(jié)構(gòu)包含壓輥和吸板;貼合時,歪斜直線運動模組向下歪斜,觸摸屏向左歪斜,壓輥抵靠在觸摸屏的右端上,壓輥隨歪斜直線運動模組一同向左運動進行貼合,支撐件向右運動并始終抵靠在觸摸屏的左端,直到壓輥將整個觸摸屏貼合在LCM模組上,這樣設(shè)計使觸摸屏和LCM模組在常壓下就可以進行貼合,并且在觸摸屏和LCM模組之間不會構(gòu)成氣泡,具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低、使用方便、貼合作用好等長處。
型號說明
BKS-TH52 全貼合機(適合尺寸500*350mm以內(nèi))
BKS-TH54 翻板貼附機(適合尺寸1080*900mm以內(nèi))
BKS-TH56 翻板貼附機(適合尺寸1400*950mm以內(nèi))
BKS-TH58 翻板貼附機(適合尺寸2100*1200mm以內(nèi))
可根據(jù)客戶需求設(shè)計制造更大尺寸。
定位方式
治具定位