BW228-4FA全自動真空壓合機

賣點

。SECS / GEM 功能
。適用單面 / 雙面膜，制程可快速切換
。全自動貼片壓合 ( 可貼合晶圓 + 陶瓷盤 / 玻璃等材料 )
。加壓上下盤保溫功能，可對應多種膜料

機臺優(yōu)勢

搭配自動手臂，全自動快速生產(chǎn)
真空環(huán)境下進行壓合，大幅降低貼合面之殘留氣泡
Loading / Unloading 卡匣數(shù)量多
IR 加熱功能
雙屏幕方便操作
重要統(tǒng)計數(shù)據(jù)可圖表化
手動放片人性化操作

作業(yè)方式

利用機械手臂，將 6 吋晶圓從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于晶圓吸附平臺上。

步驟一：晶圓吸附平臺移至膠膜貼合位，利用壓輪及夾膜機構(gòu)夾住膠膜并滾壓移載臺移動至切割位，旋轉(zhuǎn)刀具切割膜料，利用撕膜膠帶將 6 吋晶圓上之離型膜黏起后，移載臺移至真空壓合位。
步驟二：機械手臂將晶圓載盤從卡匣取出，經(jīng)中心對位及正反面判讀后，再放置于上吸附盤。真空壓合機構(gòu)下降至預定位置，真空罩開始吸真空，到達預定真空值后開始進行 6 吋晶圓與晶圓載盤之貼合。

設備規(guī)格

設備應用范圍

機臺特性