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HT-LMY200 手機外殼激光焊接機

外觀圖僅供參考,以實際產品為準
機型特點
可通過遙控器或觸摸式操作面板選擇激光的輸出功率、頻率和脈寬等參數(shù),并設定工作臺的運動速度,操縱工作臺的前后左右移動,使焊接參數(shù)與焊接要求相匹配,產生平整的焊縫或焊點、以達到*的焊接效果。
數(shù)控工作臺的驅動方式:工控電腦(PC)控制,數(shù)控工作臺工作穩(wěn)定,運行精度高。
- 1.采用英國進口陶瓷聚光腔體,耐腐蝕,耐高溫,腔體壽 命(8-10)年,氙燈壽命800萬次以上。
2.激光頭可旋轉360度.
3.光點大小電動調節(jié)。
4. 既可手動焊接,也可實現(xiàn)產品自動化批量生產。
機 型 | HT-LMY200 |
額定輸出功率 | 200W |
工作臺三軸行程 | 200*200mm至1200*1200mm(可選) |
機器重量 | 300KG |
機器供電 | 220V±10%/50Hz或380V±10%/50Hz |
激光參數(shù) | |
激光類型 | Nd:YAG脈沖 |
光點調節(jié)范圍 | 0.1~3.0mm |
光點大小 | 0.2~3.0mm |
激光波長 | 1064nm |
焊接深度 | ≤2mm |
脈寬 | 0.1~25ms |
脈沖頻率 | ≤50Hz |
激光輸出焦距 | 80mm/100mm/120mm/200mm(可選) |
激光冷卻 | 水冷 |
觀察定位系統(tǒng) | CCD、紅光或顯微鏡 |
控制系統(tǒng) | PC或PLC |
保護氣體 | 1路 |
主機外形尺寸 | 1600*800*1500mm |