Interflux OSPI 3311 是一款為 OSP 板研發(fā)的免清洗助焊劑。 大部分OSP會(huì)在回流后降解，從而使上錫效果不盡如人意，特別是在使用無(wú)鉛 合金時(shí)。OSPI 3311 的特殊成分可以有效地保證上錫效果。 而且，這款助焊劑不含鹵素，更進(jìn)一步保證了安全及可靠性。

Interflux OSPI 3311助焊劑應(yīng)用分為：噴霧，發(fā)泡，浸焊等等。噴霧時(shí)很重要的一點(diǎn)是要保證助 焊劑能夠均勻的分布在焊接表面。建議雙向噴涂，噴頭速度需要根據(jù)傳送帶速度進(jìn)行調(diào)整。 建議每個(gè)焊點(diǎn)噴涂?jī)纱?。可以使用紙板，玻璃板或者廢板來(lái)檢查助焊劑噴涂的分布情況。正確的助焊劑噴涂對(duì)上錫效果有很大幫助，助焊劑應(yīng)當(dāng)能夠穿過(guò)孔到達(dá)上表面?？?以通過(guò)氣壓和助焊劑用量來(lái)進(jìn)行調(diào) 整?？梢詫⒁粡埣埜采w在 PCB 板上表面進(jìn)行檢查。為了減少殘留，應(yīng)當(dāng)將助焊劑用量減少?？梢酝ㄟ^(guò)逐步減少助焊劑用量，直到出現(xiàn)上錫不良，連橋等現(xiàn)象發(fā)生時(shí)，在略微上調(diào)用量的 方法，來(lái)確定最小用量。

預(yù)熱及波峰：預(yù)熱溫度是由元器件受熱能力和助 焊劑中溶劑成分的揮發(fā)溫度決定。預(yù)熱會(huì)影響到上錫效果。越高的預(yù)熱溫度可以使上錫效果越好。 助焊劑本身是沒(méi)有預(yù)熱下限的。建議減少溫度超過(guò) 180°C。 波峰接觸時(shí)間是由波峰高度，傳送帶角度和速度決定的。越多的接觸時(shí)間可以使上錫效果越好。要防止板面、元器件溫度過(guò)高和波峰溢出。通常建議接觸時(shí)間一波峰1-2s，主波峰2-4s。