V9特性
研發(fā)AIM V9 SAC305 88.5-T4免洗焊錫膏旨在解決行業(yè)最困難的挑戰(zhàn),研究證明,V9可將BGA 組件的空洞率降 低至1%,BTC組件的空洞率降低至<5%,同時(shí)在超微間距器件上具有超過12小時(shí) 的穩(wěn)定的印刷性能。V9殘留物易于檢測(cè),并具有高可靠性應(yīng)用所需的高SIR值。 符合REACH和RoHS標(biāo)準(zhǔn),AIM V9低空洞免洗焊錫膏可提供SAC305 T4合金。
操作存儲(chǔ)
冷藏密封保質(zhì)期(0-12度):6個(gè)月。將使用過的焊錫膏添加到未使用過的焊錫膏中。使用過的錫膏與未使用過的焊錫膏分開儲(chǔ)存;使用過的應(yīng)分開存放;使用內(nèi)塞或蓋子將未使用的膏體密封。開封后的焊錫膏保質(zhì)期取決于環(huán)境和應(yīng)用,詳情請(qǐng)見 AIM 焊錫膏使用指導(dǎo)。合金的成分和貯存條件可能會(huì)影響保質(zhì)期。