環(huán)形光斑同軸測溫成像焊接頭

產(chǎn)品性能：

利用專業(yè)光學(xué)設(shè)計(jì)軟件進(jìn)行設(shè)計(jì)

同軸CCD攝像頭與監(jiān)視裝置，對精密焊接件高清定

位，對溫度、CCD成像、激光，光源多種光路同軸

主要特點(diǎn)：

SMA905光纖接口

帶光纖保護(hù)尾套

支持200W連續(xù)焊接

可兼容 波長915NM 980NM光纖激光器。

環(huán)形光斑輸出：外徑：6-8mm可調(diào)。

激光焊接優(yōu)勢

焊接方式：用激光對錫焊部位進(jìn)行照射---被照射的部分表面發(fā)熱------使周圍導(dǎo)熱至熔錫溫度------提供焊錫（錫膏是提前提供）。

從預(yù)熱到焊接結(jié)束激光始終都與工件不接觸。很多細(xì)小工件絡(luò)鐵頭不能進(jìn)行的加工激光錫焊都可以做。

1. 激光加工精度較高，光斑點(diǎn)徑最小0.1mm，可實(shí)現(xiàn)微間距貼裝器件，Chip部品的焊接。

2. 短時(shí)間的局部加熱，對基板與周邊部件的熱影響最少，可根據(jù)元器件引線的類型實(shí)施不同的加熱規(guī)范隊(duì)獲得一致的焊接質(zhì)量。

3. 無洛鐵頭的消耗，不需要更換加熱器，實(shí)現(xiàn)高效率連續(xù)作業(yè)。

4.激光加工精度高，激光光斑可以達(dá)到微米級別，加工時(shí)間/功率程序控制，加工精度遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)絡(luò)鐵?？梢栽?span>1mm以下的空間進(jìn)行焊接。

5.六種光路同軸，CCD定位 所見即所得，不需要反復(fù)矯正視覺定位。

6.非接觸性加工，不存在接觸焊接導(dǎo)致的應(yīng)力，無靜電。

7.激光作為綠色能源，最潔凈的加工方式，無易耗品，維護(hù)簡單。

8.進(jìn)行無鉛焊接時(shí)，無焊點(diǎn)裂紋。

半導(dǎo)體激光作為熱源時(shí)，利用的是光纖傳輸，因此可在常規(guī)方式不易施焊部位進(jìn)行加工，靈活性好，聚焦性好，易于實(shí)現(xiàn)多工位裝置的自動化等等優(yōu)點(diǎn)。

1、非接觸式焊接：在焊接時(shí)僅被焊區(qū)域局部加熱，其它區(qū)域不承受熱效應(yīng);

2、精度高：光斑可以達(dá)到微米級別，加工時(shí)間可以通過程序控制;

3、工作空間要求小：細(xì)小的激光束可取代烙鐵頭，在加工件表面有其它干涉物時(shí)，也可同樣進(jìn)行精密加工;

4、視覺視覺定位點(diǎn)錫，焊接CCD同軸監(jiān)控;焊錫操作簡單，激光頭維護(hù)方便;

5、激光錫焊的光電轉(zhuǎn)換效率優(yōu)于傳統(tǒng)的烙鐵加熱方式，單點(diǎn)焊接時(shí)間短，融錫快，無炸錫，殘留少。

6、激光加工恒溫控制，激光加工點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)控。內(nèi)部閉環(huán)反饋，焊接光斑可調(diào)節(jié)，更好的適應(yīng)不同焊點(diǎn)尺寸需求。

環(huán)形光斑同軸測溫成像焊接頭，高性價(jià)比之選。