用途:
CMI900 鍍層測厚儀用于電子元器件,半導體,PCB,LED支架,五金電鍍,連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。
典型的應用領(lǐng)域有:
1、樣品定位簡單:
① XDLM-PCB 200型:首先PCB板將在儀器集成 的激光點的協(xié)助下準確放置于樣品臺上,然后將樣品臺如抽屜般推入儀器內(nèi)部; ②XDLM-PCB210和220:儀器配備了高精度、可編程的XY平臺并帶有彈出功能;激光點作為輔助定位,能幫助快速對準測量位置;
2、高分辨彩色攝像頭,使得對準測量位置的過程更加準確、簡便;
3、通過強大且界面友好的WINFTM®軟件,可在電腦上便捷地完成整個測量過程,包括測量結(jié)果的數(shù)據(jù)分析和所有 的相關(guān)信息的顯示等;
4、符合DIN ISO 3497和ASTM B568標準。