NETSOL的MRAM芯片提供各種SPI模式,允許帶寬擴(kuò)展選項(xiàng)。SSPI(單SPI)模式為命令信號(hào)提供單(1)引腳。用戶可以選擇在1管腳、2管腳或4管腳中分配多少管腳用于地址和數(shù)據(jù)信號(hào)。DSPI (Dual SPI)模式為命令、地址和數(shù)據(jù)信號(hào)提供雙(2)引腳。QSPI (Quad SPI)模式為命令、地址和數(shù)據(jù)信號(hào)提供Qual(4)引腳。
具有非易失性寄存器位-狀態(tài)寄存器,配置寄存器,序列號(hào)寄存器,增強(qiáng)256字節(jié)和保護(hù)寄存器的增強(qiáng)字節(jié)。這些寄存器位至少需要在高溫焊料回流焊工藝后上電時(shí)設(shè)置一次。
該器件可在小占地面積8墊WSON和8引腳SOIC封裝。這些封裝兼容類似的低功耗易失性和非易失性產(chǎn)品。該設(shè)備提供商業(yè)(0°C ~ 70°C)和工業(yè)(-40°C ~ 85°C)的工作溫度范圍。