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      微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 公司名稱蘇州市聯(lián)往檢測設(shè)備有限公司
      • 品       牌
      • 型       號LW-S203C
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時間2023/3/10 14:53:37
      • 訪問次數(shù)227
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      蘇州市聯(lián)往檢測設(shè)備有限公司為深圳市聯(lián)往檢測設(shè)備有限公司的分公司。公司自成立以來專注于精密力學(xué)檢測設(shè)備、信賴性測試設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售,致力于稱為行業(yè)里面的優(yōu)異者;為客戶量身定制各種檢測設(shè)備,致力于成為檢測設(shè)備行業(yè)里面的優(yōu)質(zhì)服務(wù)商!主要設(shè)備有:力學(xué)、視覺、壽命、環(huán)境、光學(xué)、試驗室成套設(shè)備,非標定制檢測設(shè)備等。力學(xué)檢測設(shè)備:扭力、插拔力、彈力、壓力、拉力、疲勞等試驗機。視覺檢測設(shè)備:機器視覺檢測系統(tǒng),外觀檢測,對位檢測,顏色檢測分類、字符識別檢測,幾何測量,缺陷檢測,產(chǎn)品OK/NG判定,機器人引導(dǎo)等。還有壽命測試設(shè)備,環(huán)境檢測設(shè)備,光學(xué)檢測設(shè)備等。公司檢測設(shè)備服務(wù)市場上各個行業(yè):連接器接插件按鍵開關(guān)鉸鏈等零部件行業(yè)、消費電子產(chǎn)品領(lǐng)域如手機手表電腦等行業(yè)、汽車零部件結(jié)構(gòu)件檢測行業(yè)、家用電子電器行業(yè)、以及各航天研究所學(xué)院、醫(yī)療生物等等行業(yè)。每個行業(yè)我司均有代表性客戶合作,獲得各行業(yè)客戶好評。 公司理念:服務(wù):對客戶真誠服務(wù),與客戶共同發(fā)展。創(chuàng)新:我們的創(chuàng)新源自客戶的要求與挑剔。品質(zhì):以人品帶產(chǎn)品,以品質(zhì)帶品牌。科技:科學(xué)提供知識,技術(shù)提供方法
      微跌落試驗機
      簡要描述:微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學(xué)檢測儀器
      微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機 產(chǎn)品信息

      試驗機作用:

      微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、光通訊器材件封裝、LED封裝、COB/COG工藝測試、軍事、研究所材料力學(xué)研究、材料可靠性測試等應(yīng)用領(lǐng)域,是Bond工藝、SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學(xué)檢測儀器。能滿足包含有:金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球、BumpPin等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求,功能可擴張性強、操控便捷、測試高效準確。相比傳統(tǒng)的拉壓力測試,此種測試因為產(chǎn)品細小,布局密度高,對拉壓力試驗機要求高,需要帶顯微放大,測試探針夾具精細,才能適合這種測試要求。在市場上有諸多名稱:三軸微小推拉力試驗機,芯片微焊點剪切力試驗機,三軸剪切力測試機

      微小半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機測試類型及相應(yīng)標準:

      /熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407

      BGA凸點剪切 -JEDEC JESD22-B117A

      冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

      金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

      球焊剪切 -ASTM F1269

      引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

      芯片剪切 -MIL STD 883§

      立柱拉力 -MIL STD 883§

      倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

      產(chǎn)品特點:

      1.廣泛的測試能力

      當前新興的應(yīng)用為迎合負載CARTRIDGE和標準及用裝置來進行高達500公斤的剪切測試,高達100公斤的拉力測試。高達50公斤的推力測試。(非標定制)

      2.圖像采集系統(tǒng)

      快速和簡單的設(shè)置,安裝在靠近測試頭位置,以幫助更快地測試。提高了測試自動化。

      3.XY平臺

      標準的XY平臺為160mm,可滿足范圍廣泛的測試需要。XY平臺也可定制。

      具體微小產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片焊腳推拉力測試機的參數(shù)可以與聯(lián)往檢測設(shè)備咨詢!



      推拉力測試夾具.png




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