一、設(shè)備名稱(chēng)：電腦伺服芯片剪切力測(cè)試儀 
二、設(shè)備型號(hào)：GH-8000C-1000N  
三、產(chǎn)品說(shuō)明：  
芯片推拉力測(cè)試儀（微焊點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試儀器）是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專(zhuān)用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備?？梢跃幊梯斎腱o壓坐標(biāo)點(diǎn)，可自動(dòng)完成每個(gè)坐標(biāo)點(diǎn)的靜壓測(cè)試并記錄測(cè)試數(shù)據(jù)、并能顯示力-位移、力-時(shí)間、時(shí)間-位移的坐標(biāo)曲線參，并能保存測(cè)試數(shù)據(jù)和生成測(cè)試報(bào)表。雙顯示系統(tǒng)實(shí)時(shí)高清放大測(cè)試過(guò)程。  
四、測(cè)試功能:  
1、內(nèi)引線拉力測(cè)試；  
2、微焊點(diǎn)推力測(cè)試；  
3、芯片剪切力測(cè)試；  
4、SMT焊接元件推力測(cè)試；  
5、BGA矩陣整體推力測(cè)試；  
五、技術(shù)參數(shù)：  
1.型號(hào)：GH-8000C  
2.精度等級(jí)：0.3級(jí)；  
3.負(fù)荷：1000N;  
4.有效測(cè)力范圍：0.3-99%；  
5.測(cè)力精度：示值的±0.2%以?xún)?nèi)；  
6.試驗(yàn)力分辨率：1/500,000，且全程分辨率不變；有效試驗(yàn)寬度：100mm；  
7.有效試驗(yàn)長(zhǎng)度：100mm；  
8.有效試驗(yàn)高度：100mm；  
9.測(cè)試頭配置:∮10mm圓頭1個(gè)  
10.試驗(yàn)速度范圍：0.01～200mm/min無(wú)級(jí)調(diào)速；  
11.X/Y軸移動(dòng)范圍：0.01～100mm；  
12.速度精度：示值的±0.3%以?xún)?nèi)；  
13.位移測(cè)量精度：示值的±0.3%以?xún)?nèi)；  
14.功率：AC220V±10%0.4KW；  
15.主機(jī)尺寸：650×550×450mm；  
16.主機(jī)重量：約130kg；