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      RK3568安卓主板

      參考價面議
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 公司名稱深圳市云聯(lián)芯科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時間2023/2/28 11:02:57
      • 訪問次數(shù)244
      產(chǎn)品標簽:

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      聯(lián)系我們時請說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

      “以人才和技術(shù)為基礎(chǔ),專注自主研發(fā)”深圳市云聯(lián)芯科技有限公司成立于2014年1月,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的智能裝備生產(chǎn)企業(yè)。公司以“精工品質(zhì),智能創(chuàng)造”為宗旨,堅持自主研發(fā),精益制造。目前,公司產(chǎn)品覆蓋了網(wǎng)通通信,5G工業(yè)路由器,4G工業(yè)路由器,無線路由器,交換器,伺服機械手、工業(yè)機器人、智能倉儲裝備、智能檢測、換熱器專用機床設(shè)備、無人自動化生產(chǎn)線體、數(shù)控機床等10多個領(lǐng)域,超百種規(guī)格產(chǎn)品。公司可定制開發(fā)夾具和輔助設(shè)備等,實現(xiàn)客戶訂制化的工業(yè)云聯(lián)芯工業(yè)路由器的創(chuàng)新!深圳市云聯(lián)芯科技有限公司于2014年成立,是一家致力于推動物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新趨勢的公司,不斷打造更高性能且具有競爭力的工業(yè)產(chǎn)品。云聯(lián)芯自2014年正式對外銷售至今,累積了相當多元的終端產(chǎn)品成功案例:如無線路由器,4G/5G路由器,串口服務(wù)器、物聯(lián)網(wǎng)芯片、串口轉(zhuǎn)以太網(wǎng)、Modbus網(wǎng)關(guān)、串口轉(zhuǎn)Wifi、2G/3G/4G/5GDTU、N2N,P2P遠程IO控制器、光纖交換機和各類工業(yè)接口轉(zhuǎn)換器??梢蕴峁└黝愇锫?lián)網(wǎng)定制項目,采集設(shè)備定制、物聯(lián)網(wǎng)通訊協(xié)議設(shè)計、物聯(lián)網(wǎng)方案選型方面有核心優(yōu)勢。主要包括無線通信設(shè)備,4G/5G多鏈路聚合技術(shù),4G/5G多卡聚合技術(shù),多網(wǎng)鏈路聚合,無線wifi模塊,變頻WiFi,降頻WiFi,低頻WiFi,無線mesh自組網(wǎng).寬帶無線網(wǎng)絡(luò)技術(shù)。主要設(shè)計開發(fā)了多種形態(tài)的無線設(shè)備,各類特種應(yīng)用提供了一種高性價比解決方案,這些特種應(yīng)用包括消防、森林防火等。提供主要應(yīng)用技術(shù),4G/5G視頻傳輸,無人機直播,無線視頻直播終端,4G/5G多卡聚合技術(shù)支持,4G/5G多卡聚合技術(shù)視頻直播應(yīng)用。產(chǎn)品具備較高的性能、可靠性與可制造性,服務(wù)于多種重要領(lǐng)域。微型打印機、掃地機、光流無人機、激光雷達、工業(yè)縫紉機、伺服驅(qū)控、電競周邊市場、斷路器、ADAS、T-BOX、數(shù)字電源、電動工具等終端設(shè)備應(yīng)用,廣泛地覆蓋5G、物聯(lián)網(wǎng)、消費、商務(wù)及工控等領(lǐng)域。藉由物聯(lián)網(wǎng)及智能制造的普及,各類智能硬件對MCU用量及性能的需求不斷提升,雅特力將持續(xù)開發(fā)高效能的MCU芯片,同時與21ic、世強元件電商等眾多第三方平臺建立合作關(guān)系,以帶動在地研發(fā)動能,共同打造產(chǎn)業(yè)生態(tài)系!高效研發(fā)團隊 高效研發(fā)團隊集業(yè)界精英且具有多年嵌入式系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗,具備行業(yè)的研發(fā)水平,以技術(shù)為本,高達85%的研發(fā)員工比,專注于工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品平臺及周邊系統(tǒng)及應(yīng)用的整合開發(fā)。研發(fā)技術(shù) 研發(fā)技術(shù)機器人,智能工廠,電力電網(wǎng),農(nóng)業(yè)智能物聯(lián)網(wǎng),畜牧業(yè)監(jiān)測,含括多種周邊界面串接及復雜的訊號傳輸之整合,并搭配完整系統(tǒng)中間件、驅(qū)動模塊及開發(fā)軟件等工具,打造低功耗、高穩(wěn)定度及高性價比的芯片,滿足各市場應(yīng)用需求。物聯(lián)網(wǎng)讓信息的獲取不再局限于傳統(tǒng)領(lǐng)域,數(shù)以億計的傳感器、IOT 設(shè)備讓我們對周邊發(fā)生的一切了如指掌。我們攜手物聯(lián)網(wǎng)各領(lǐng)域的合作伙伴,為物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)及提供從硬件開發(fā)平臺、基礎(chǔ)云平臺、消息服務(wù)平臺到場景化開發(fā)平臺的完整物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)架構(gòu)與解決方案。生態(tài)、、互聯(lián)網(wǎng)+智能養(yǎng)殖品牌、平臺。
      工業(yè)串口服務(wù)器
      RK3568四核64位Cortex-A55 處理器,采用全新ARM v8.2-A架構(gòu),主頻可達2.0GHz,效能有大幅提升;采用22nm*工藝,具有低功耗高性能的特點
      RK3568安卓主板 產(chǎn)品信息


      瑞芯微RK3568芯片是一款定位中的通用型SOC,采用22nm制程工藝,集成4核arm架構(gòu)A55處理器和Mali G52 2EE圖形處理器,支持4K解碼和1080P編碼。RK3568支持SATA/PCIE/USB3.0等各類型外圍接口,內(nèi)置獨立的NPU,可用于輕量級人工智能應(yīng)用。RK3568支持安卓11和linux系統(tǒng),主要面向物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、NVR存儲、工控平板、工業(yè)檢測、工控盒、卡拉OK、云終端、車載中控等行業(yè)定制市場。





      RK3568緊隨ARM架構(gòu)的更新迭代,采用A55架構(gòu)和G52圖形處理器,讓產(chǎn)品性能不斷地提升,同時采用22nm的*工藝,可有效提高能耗表現(xiàn)。RK3568的DDR顆粒兼容性十分優(yōu)秀。支持LP4/LP4x/LP3/DDR4/DDR3,頻率1600Mhz,容量支持8GB DDR3及DDR4支持2片選模式,容量支持8GB 支持DDR3及DDR4 ECC。

      RK3568擁有豐富的功能拓展接口,可有效提高行業(yè)定制的拓展性。RK3568支持PCIE3.0 1×2/2x1Lanes,同時支持PCIE2.1 1x1Lane,滿足4G/5G、wifi6、多網(wǎng)口、NPU等擴展需求。RK3568支持3x SATA3.0,解決傳統(tǒng)AP處理器USB擴展SATA各種不穩(wěn)定問題,最多支持4路USB口,1xUSB3.0/USB2.0 HOST + 1xUSB3.0/USB2.0 OTG + 1xUSB2.0 HOST + 1xUSB2.0 HOST。支持雙千兆以太網(wǎng)口,并且支持QSGMII以減少IO口占用,滿足工控及物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)等的多網(wǎng)口需求。

      集成GPU、VPU、NPU協(xié)處理

      集成了雙核心架構(gòu) GPU,高性能VPU以及高效能 NPU。GPU支持OpenGL ES3.2/2.0/1.1,Vulkan1.1;VPU可實現(xiàn)4K 60fps H.265/H.264/VP9視頻解碼和1080P 100fps H.265/H.264視頻編碼;NPU支持Caffe/TensorFlow等主流架構(gòu)模型的一鍵切換

      RK3568規(guī)格參數(shù)配置:

      CPUQuad-core ARM Cortex-A55, Neon and FPU
      GPUG52 2EE,

      OpenGL ES1.1/2.0/3.0/3.1/3.2, Vulkan 1.1, OpenCL 2.0

      NNIPRK NN, 0.8Tops
      DDR32-bit DDR4/DDR3L/LP4/LP4x, ECC
      EMMCNor SFC, spi NAND, eMMC 5.1
      視頻4Kp60 H.264/H.265/VP9
      視頻編碼器1080P60 H.264/H.265
      ISP8M ISP, HDR
      mipi_CSIMIPI-CSI2, 1×4-lane/2×2-lane@2.5Gbps/lane
      DVP/CIFIO:150MHz,support BT.656/601/1120
      顯示RGB, LVDS/MIPI DSI, HDMI, eDp, Eink
      SDIOSDIO 3.0 x3
      外圍設(shè)備USB 2.0 HOST, USB2.0 OTG
      USB3.0 OTG, USB3.0 HOT, SATA3.0 x3, PCIE2.1 1x1Lane, QSGMII x1,

      Combo with 3 Serdes Lanes

      PCIE3.0, 1×2-Lanes/2×1-Lane@8Gbps
      UART:10, SPI:4, PWM:16, I2C:6 , CAN FD:3, SAR-ADC:8
      以太網(wǎng)GMACx2(10/100/1000M)
      音頻接口1x 8chI2S/TDM, 2x2ch I2S
      8ch PDM
      SPDIF OUT
      OTPOTP (Size 8K)
      密碼國密(SM3/4), TEE, Trustzone


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