檢測(cè)基體:鐵基、銅基、鋁基、鎳基、鎂基、鈦基、鋅基、鉛基、錫基、銀基。
全新立式全譜光譜采用標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)計(jì)和制造工藝技術(shù),采用全數(shù)字技術(shù),替代龐大的光電倍增管(PMT)模擬技術(shù),采用真空光學(xué)室設(shè)計(jì)及全數(shù)字激發(fā)光源、CCD檢測(cè)器,高速數(shù)據(jù)讀出系統(tǒng),使儀器具有較高的性能、較低的檢出線、長期的穩(wěn)定性和重復(fù)性。適用于金屬制造業(yè)、加工業(yè)及金屬冶煉業(yè)用于質(zhì)量監(jiān)控、材料牌號(hào)識(shí)別、材料研究和開發(fā)的主要設(shè)備之一。
火花直讀光譜儀所有電子元器件、光學(xué)器件都來源于美國、法國、中國臺(tái)灣等國家和地區(qū);
儀器長期穩(wěn)定性好,客戶無需描跡,1個(gè)月甚至更長時(shí)間僅需全局標(biāo)準(zhǔn)化一次;
工藝積累有一定的沉淀,十年磨一劍,精度高,故障率極低;
國內(nèi)1米焦距,可根據(jù)客戶不同需求選擇不同光柵;
試驗(yàn)室環(huán)境要求:
溫 度:15-30℃
相對(duì)濕度:20-80%,無水汽凝結(jié)
電源要求:220V,單相50Hz,三線15A
氣體要求:99.996%,含氧量不得超過5ppm,具有氬氣凈化器的選購件
尺寸大?。?800 * 1050 * 1245毫米 (長*寬*高)
儀器重量:500KG
光學(xué)系統(tǒng):
光學(xué)結(jié)構(gòu):Paschen – Runge結(jié)構(gòu);
光學(xué)焦距:998.8mm;
譜線范圍:170-780nm(真空),190-780nm(空氣);
入射狹縫:20um;
出射狹縫:35-100um;
全息光柵:刻線數(shù)2160gr/mm,色散率0.47nm/mm;
刻線數(shù)1080gr/mm,色散率:0.93nm/mm(1級(jí)光譜),0.47nm/mm(2級(jí)光譜),0.31nm/mm(3級(jí)光譜);
刻線數(shù)1667gr/mm,色散率:0.6nm/mm(1級(jí)光譜),0.3nm/mm(2級(jí)光譜),0.2nm/mm(3級(jí)光譜);
恒溫、抗震、真空分光室:
采用特殊的工藝鑄造,熱膨脹系數(shù)低,經(jīng)過消除應(yīng)力處理;
恒溫38±0.1℃,控制精度達(dá)0.1℃
具有抗震裝置;
采用特殊的真空光室設(shè)計(jì),保證光室10年內(nèi)無油蒸汽,保證儀器使用壽命達(dá)10年以上之久;
日本濱松光電倍增管,多可以裝配多達(dá)48個(gè)通道;
計(jì)算機(jī)實(shí)時(shí)監(jiān)控儀器恒溫、真空狀態(tài),保證儀器能在正常環(huán)境下工作。
激發(fā)系統(tǒng):
火花直讀光譜儀光源條件豐富,可按不同基體不同元素進(jìn)行選擇;
設(shè)計(jì):氬氣動(dòng)態(tài)流量4L/Min,靜態(tài)流量0.5L/Min,無需任何流量計(jì)參與,避免泄露;
激發(fā)程序中采用電磁快門,避免探測(cè)器探測(cè)產(chǎn)生眩光,同時(shí)避免探測(cè)到預(yù)燃時(shí)的強(qiáng)光信號(hào)。
測(cè)量系統(tǒng):
光電倍增管直接讀出系統(tǒng),高壓回路使用RG-59B/U同軸電纜,信號(hào)輸出線使用RG-174/U同軸電纜,保證了高壓安全和減少了信號(hào)損耗;
基于FPGA的48個(gè)通道數(shù)據(jù)同步采集系統(tǒng),所有通道具有16Bit的模數(shù)轉(zhuǎn)換器,采樣速率200KSPS,所有通道實(shí)現(xiàn)了高集成度,高精度的電壓測(cè)量和控制系統(tǒng);
基于FPGA實(shí)現(xiàn)并行監(jiān)控自動(dòng)化系統(tǒng)和并行實(shí)現(xiàn)運(yùn)行診斷功能負(fù)高壓模塊輸出-1000V,電壓調(diào)整率10ppm,溫度漂移25ppm/℃;該模塊可以程控實(shí)現(xiàn)多個(gè)基體兼容的功能;
美國斯派曼原裝-1000V高壓模塊。