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      產(chǎn)品|公司|采購(gòu)|資訊
      
 
      
        	
            
        
      
			
      
	
      
	
      

		
      
		 	
		 
      
		
      
				
			
      
				
      高性能存儲(chǔ)服務(wù)器
      
							    
				
      
								
      
					
      
														
      參考價(jià)面議
      
												
      
					
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				                  
      
								
      
					
        
						
      • 公司名稱深圳市研祥智能科技股份有限公司
						           
           
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      • 品       牌
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      • 廠商性質(zhì)經(jīng)銷商
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      • 更新時(shí)間2023/2/15 7:49:59
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      • 訪問(wèn)次數(shù)279
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					產(chǎn)品標(biāo)簽:
										
      
					
				
      
								
      
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					如果追溯到1993年剛成立時(shí)的研祥，一間房，三、五個(gè)人做著七、八款工控產(chǎn)品的代理。和當(dāng)時(shí)很多類似但并無(wú)明顯生存憂慮的小公司所不同的是：研祥的成長(zhǎng)始終都懷著一個(gè)英雄狂執(zhí)的夢(mèng)想并以此一直驅(qū)動(dòng)著研祥冷靜而又快速的發(fā)展!在今天看來(lái)當(dāng)時(shí)的那個(gè)夢(mèng)想確切地說(shuō)應(yīng)是致力于發(fā)展民族工控產(chǎn)業(yè)的社會(huì)使命和責(zé)任感！因著這個(gè)執(zhí)著的憧憬，成就了今天的新研祥！正如CCID評(píng)論的那樣：“研祥對(duì)于中國(guó)的IPC事業(yè)，做出了巨大的貢獻(xiàn)，如果不是研祥推出了“EVOC”品牌與它們競(jìng)爭(zhēng)，那么中國(guó)的用戶還要承受長(zhǎng)時(shí)間工控機(jī)昂貴的采購(gòu)價(jià)格，也不可能享受以如此完善的售后服務(wù)；就在中國(guó)工控機(jī)用戶無(wú)以回旋的時(shí)候，是研祥的奮起打破了這個(gè)悶罐和格局！”
      僅十年間，研祥實(shí)現(xiàn)了由工控產(chǎn)品的銷售代理,到國(guó)內(nèi)較大的EIP（嵌入式智能平臺(tái)）產(chǎn)品品牌；從跟進(jìn)式生產(chǎn)到擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的規(guī)?；a(chǎn)品研發(fā)及制造企業(yè)；從單純的技術(shù)引進(jìn)到*EIP技術(shù)潮流等一系列重大突破?，F(xiàn)今的研祥已是集嵌入式智能產(chǎn)品研發(fā)、制造、銷售以及系統(tǒng)整合于一體并且是同行業(yè)中*在國(guó)內(nèi)設(shè)立大型研發(fā)、生產(chǎn)基地的上市公司。
      由研祥公司打造的 "EVOC"品牌，旗下主要有三大系列嵌入式智能平臺(tái)產(chǎn)品：EIP殼級(jí)產(chǎn)品、E*級(jí)產(chǎn)品及遙距數(shù)據(jù)模組，以高品質(zhì)、高性價(jià)比的特性深受業(yè)界及廣大用戶的認(rèn)同，被廣泛應(yīng)用于電信、通訊、交通、網(wǎng)絡(luò)、視頻、監(jiān)控、軍事、工業(yè)現(xiàn)場(chǎng)、儀器儀表等眾多領(lǐng)域。而設(shè)立在全國(guó)的二十余家全資分支機(jī)構(gòu)和超過(guò)50家以上的"EVOC"嵌入式智能平臺(tái)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟組成的完善龐大的銷售、服務(wù)等網(wǎng)絡(luò)則可以隨時(shí)隨需為客戶提供周到滿意的服務(wù)。
      此外，研祥公司還是中國(guó)工業(yè)控制計(jì)算機(jī)專業(yè)委員會(huì)、全國(guó)工業(yè)PC聯(lián)合開發(fā)委員會(huì)、中國(guó)儀器儀表學(xué)會(huì)的團(tuán)體會(huì)員。公司以其高品質(zhì)的產(chǎn)品特性順利通過(guò)世界機(jī)構(gòu)TUV（德國(guó)）的質(zhì)量認(rèn)證，成為國(guó)內(nèi)同行中通過(guò)ISO—9000質(zhì)量體系認(rèn)證的企業(yè)。在03年的中國(guó)IT資本年會(huì)上，研祥公司被授予“2003年中國(guó)*潛質(zhì)的成長(zhǎng)型IT企業(yè)”，并被國(guó)家*認(rèn)定為“國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)*”。2004年，由*推出了香港H股企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力指數(shù)排名榜中,研祥名列第九。同年由人民郵電出版社推出的《研祥-非經(jīng)典管理》榮登全國(guó)各大書店排行榜，并已在業(yè)界逐漸形成“非經(jīng)典管理模式” 的研究熱點(diǎn)！
      
				
      
				
				
      
				
				
      
					嵌入式主板,CPU卡,嵌入式智能平臺(tái),嵌入式計(jì)算機(jī),便攜式計(jì)算機(jī),壁掛式機(jī)箱,平板顯示器,數(shù)字媒體中心,自動(dòng)化產(chǎn)品,平板電腦,轉(zhuǎn)換器,工作站,平板顯示器,數(shù)據(jù)采集卡
				
      
							   			
							
				
      
				
      
			        
      
    	             			        
      
				
      
				
      
  				 
					EIS-2209D 基于 Intel  Purley 平臺(tái)，采用全新二代智能 INTEL® 至強(qiáng)® 可擴(kuò)展處理器、支持 TDP 205W CPU. 主頻 4.0GHz、77 MB 高速 緩存和 4 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，每一個(gè)處理器可達(dá) 28 個(gè)計(jì)算核心， 支持單路/雙路處理器，前置 8/12 盤位、支持 16 個(gè) DDR4DIMMs 插槽， 使服務(wù)器擁有更......
				
      
				
      
				
      
                
                
                
                
      
				
      
				
      
					
      
						高性能存儲(chǔ)服務(wù)器 產(chǎn)品信息
					
      
					
      
						                 
                            
      高性能存儲(chǔ)服務(wù)器EIS-2209D 
                            
                            EIS-2209D 基于 Intel  Purley 平臺(tái)，采用全新二代智能 INTEL® 至強(qiáng) ® 可擴(kuò)展處理器、支持 TDP 205W CPU. 主頻 4.0GHz、77 MB 高速 緩存和 4 條 10.4 GT/s UPI 互連鏈路，每一個(gè)處理器可達(dá) 28 個(gè)計(jì)算核心， 支持單路/雙路處理器，前置 8/12 盤位、支持 16 個(gè) DDR4DIMMs 插槽， 使服務(wù)器擁有更高的處理性能。 主要面向互聯(lián)網(wǎng)、分布式存儲(chǔ)、云計(jì)算、 大數(shù)據(jù)、企業(yè)業(yè)務(wù)等領(lǐng)域，具有高性能計(jì)算、大容量存儲(chǔ)、低能耗、易管理等特點(diǎn)。                       
                            
                                  高性能
        研祥自研的Intel Purley平臺(tái),高性能Intel® Xeon® Scalable Processors 可擴(kuò)展處理器。

        多存儲(chǔ)
        支持16條2666MHz DDR4 ECC內(nèi)存，客戶根據(jù)需求選擇4/8/16 DIMM槽，支 持2TB內(nèi)存總?cè)萘俊?br>
        靈活的硬盤配置方案，前置8/12盤位，其中12盤位可提供最多7個(gè)*U.2接口的NVME硬盤。

        靈活擴(kuò)展
        可支持7個(gè)PCIE3.0（3*PCIE*16、4*PCIE*8）、2個(gè)M.2(KM),可適配不同規(guī)格的功能卡。

        智能管理
        BMC集成管理模塊（BMC）能夠持續(xù)監(jiān)控系統(tǒng)參數(shù)、觸發(fā)告警，采取恢復(fù)措施，避免停機(jī)。

        模塊化設(shè)計(jì)
        控制器、電源及硬盤都采用全模塊化設(shè)計(jì)，具有易安裝、更換特點(diǎn)。

        節(jié)能環(huán)保
        支持主備供電,智能調(diào)速，節(jié)能降耗，全方面優(yōu)化的系統(tǒng)散熱設(shè)計(jì)、有效降低系統(tǒng)散熱能耗。

                              
                            
                                           
                                           
                                                                                  
                                           
                                                
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      外形規(guī)格19 英寸 2U 機(jī)架工業(yè)級(jí)服務(wù)器
      處理器數(shù)量2 個(gè)
      處理器型號(hào)支持 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable    Processors 可擴(kuò)展處理       器（兼容 Cascade Lake  可擴(kuò)展 處理器）
      芯片組Intel C620 系列(C621)
      內(nèi)存16 個(gè) DDR4 DIMMs 插槽，支持 RDIMM/LRDIMM，速度達(dá) 
      2666MT/s，容量 2TB。 
      EIS-2209D/8 盤位   :適配 4/8/16  DIMM,三種規(guī)格 EIS-2209DH/12 盤位:適配 8/16     DIMM，二種規(guī)格
      本地存儲(chǔ)前置 8/12 個(gè)可熱插拔 2.5/3.5’SAS/SATA 硬盤
      RAID 支持通過(guò)插卡可以支持 RAID0/1/10/5/50/6/60 等配置（無(wú)板載 raid）
      板載網(wǎng)絡(luò)4 個(gè) GE 電口，1 個(gè) BMC 專用網(wǎng)口
      PCI-E 擴(kuò)展板載 3 個(gè) PCI-E 3.0 x16 和 4 個(gè) PCI-E 3.0 x8 擴(kuò)展、內(nèi)置 2 個(gè) M.2（KM）
      集成 I/O 端口前置 2 個(gè) USB2.0，1 個(gè) VGA (后置可選） 
      后置 4 個(gè) USB3.0，1 個(gè) COM、    4 個(gè) GE 電口、1 個(gè) BMC 管理網(wǎng)口
      管理板載 BMC 管理模塊，支持 IPMI、SOL、KVM Over IP、虛擬化
      操作系統(tǒng)支持Windows Server 2008 R2/2012/2016，Red Hat Enterprise Linux6/7,SUSE Linux Enterprise Server11、VMware ESXi、Citrix
      電源可配置 2 個(gè)鉑金冗余熱插拔電源，支持 1+1 冗余，可選規(guī)格: 550W，800W， 
      1200W
      工作溫度0℃～40℃
      尺寸440mm(寬) X88mm(高) X664(深)
      440mm(寬) X88mm(高) X785(深)
                               
                               
                                   
      料號(hào)型號(hào)描述
      0020-064961
      EIS-2209D-01 準(zhǔn)           系統(tǒng)/8 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺(tái)           /SVE-2905-01 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器           /16*DDR4  DIMM/8*3.5/2.5”抽拉硬盤盒           /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E    3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源
      0020-065101
      EIS-2209D-02 準(zhǔn)           系統(tǒng)/8 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺(tái)           /SVE-2905-02 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器           /8*DDR4  DIMM/8*3.5/2.5”抽拉硬盤盒           /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E    3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源
      0020-065111
      EIS-2209D-03 準(zhǔn)           系統(tǒng)/8 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D/Purley 平臺(tái)           /SVE-2905-03 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器           /4*DDR4  DIMM/8*3.5/2.5”抽拉硬盤盒           /4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E    3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源
      0010-149261
      EIS-2209D-01 整           機(jī)/8 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-01/C621 平臺(tái)/          SVE-2905-01  2*4214R    處理器/2*16GB/3*1TB3.5 企           業(yè)級(jí)硬 盤           /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E          3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源
      0010-150871
      EIS-2209D-02 整           機(jī)/8 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-02/C621 平臺(tái)/          SVE-2905-02/  2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5          企業(yè)級(jí)硬 盤           /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E          3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源
      0010-150881
      EIS-2209D-03 整           機(jī)/8 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209D-03/C621 平臺(tái)/          SVE-2905-03/  2*4214R 處理器/2*16GB/3*1TB3.5          企業(yè)級(jí)硬 盤           /1*LSI9361-8I/4*GbE/1*COM/2*VGA/6*USB/7*PCI-E          3.0 擴(kuò)展/550W 冗余電源
      0020-064971
      EIS-2209DH-01/          準(zhǔn)系統(tǒng) 12 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-01/Purley 平臺(tái)/          SVE-2905-01 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器           /16*DDR4  DIMM/前置 12*3.5/2.5”抽拉硬盤盒           /4*Gbe/LSI-9361-16I 卡/1*COM/2*VGA/7*PCI-E    3.0          擴(kuò)展/800W 冗余電源
      0020-065121
      EIS-2209DH-02/          準(zhǔn)系統(tǒng) 12 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-02/Purley 平臺(tái)/          SVE-2905-02 支持雙路 Xeon Cascade Lake 處理器           /8*DDR4  DIMM/前置 12*3.5/2.5”抽拉硬盤盒           /4*Gbe/  LSI-9361-16I  /1*COM/2*VGA/7*PCI-E          3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源
      0010-149271
      EIS-2209DH-01 /           整機(jī) 12 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-01 /C621 平臺(tái)           /  SVE-2905-01/  2*4214R 處理器           /2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級(jí)           硬  /    LSI-9361-16I  /4*Gbe/1*COM/1*VGA/6*U    SB/7*PCI-E 3.0 擴(kuò)展/800W 冗余電源
      0010-150891
      EIS-2209DH-02 /           整機(jī) 12 盤位
      研祥 2U 工業(yè)服務(wù)器 EIS-2209DH-02 /C621 平臺(tái)           /  SVE-2905-02  /2*4214R 處理器           /2*16GB/3*1TB3.5 企業(yè)級(jí)硬  盤/    LSI-9361-16I          卡/4*Gbe/1*COM/1*VGA/6*USB/7*PCI-E    3.0 擴(kuò)展           /800W 冗余電源
                                
                               
                                   
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