優(yōu)勢功能
集眾多功能于一身,為客戶創(chuàng)造更多價(jià)值。
自主研發(fā)的激光開蓋機(jī)軟件系統(tǒng),簡單易學(xué);可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的MES系統(tǒng)定制及無縫對接;
高性能CCD可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)定位芯片激光開蓋加工;
進(jìn)口優(yōu)質(zhì)激光發(fā)生器與光學(xué)系統(tǒng),確保機(jī)器常時(shí)間穩(wěn)定工作,全光路防護(hù)使操作過程更安全;
高精密直線電機(jī)及大理石平臺(tái),實(shí)現(xiàn)高精密加工需求;
可選擇配置傳輸軌道加工平臺(tái),與SMT流水線對接,實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化加工。
標(biāo)配蜂窩式吸附平臺(tái);
工藝應(yīng)用
MS0404-V-B激光開蓋機(jī)可用于芯片激光開蓋、FPC電路板激光開蓋等.
視頻欣賞
基本參數(shù)
優(yōu)化創(chuàng)新,讓產(chǎn)品,更快,更穩(wěn)定,更放心
型號(hào) | MS0404-V-B 激光開蓋機(jī) |
激光功率 | 紫外:10-20 W 綠光:30W |
工作幅面 | 400*400 mm |
光斑直徑 | <±20μm |
加工精度 | ±20μm |
外形尺寸 | 1300*1100*1750 mm |
主機(jī)重量 | 1200 kg |
電源 | AC220V±10%,50HZ/60HZ |
工作環(huán)境 | 溫度: 15~30 ℃ , 相對濕度 : 5 ~85 %, 無凝水,無灰塵或灰塵較少 |
總功率 | 6 KW |