milum mm610是手持式充電池供電的孔銅測厚儀。具有自動溫度補償功能的測量PCB通孔鍍銅之測厚儀，其所測出來的數據既且穩(wěn)定性高。

　　測量PCB板厚30mil以上，孔徑35mil以上孔銅鍍層厚度，亦能于蝕刻前、后作量測。設計的人性化操作介面，使能一目了然輕松上手。

　　THP-10為孔銅厚度量測專用測試頭，采用特殊的分離可換式探針設計，除具有地穩(wěn)定性，并具便利經濟性與環(huán)保效益，測試頭可應用于各式機型milum, Oxford（牛津）, CMI 等之相兼容。

　　特點：

　　設計之人性化操作界面

　　量測模式為渦電流感應式快速量測孔銅厚度

　　多功能畫面顯示明顯易讀，方便操作

　　具有背光顯示型的LCD

　　可設定高、低極限，方便辨別出是否超出所測量的范圍

　　操作簡易、方便攜帶

　　測量單位mil及um，自由快速變換

　　標準片快速校正

　　測頭采用快速插拔式接頭設計

　　探針頭采用替換式的探針設計

　　擁有USB傳輸接口,可連接計算機作數據統計

　　使用充電式的電池，壽命耐用，既免去電池更換煩惱又附環(huán)保功效。

　　規(guī)格：

　　量測范圍：0.04~4mil (1~102um)

　　誤差：±1% (根據標準片)

　　分辨率：1~3位(固定)

　　PCB小孔徑限制35mil (0.9mm)

　　PCB小板厚限制30mi (0.75mm)

　　記憶容量：15,000筆讀值

　　尺寸：(長) 130mm / (寬) 70mm / (高)30mm

　　輸出接口：USB

　　重量：210克(不含保護套)

　　電池：1個9V充電式附AC轉接器

　　電池壽命：可充電重復使用