英國(guó)牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀MAXXI 5系列

產(chǎn)品產(chǎn)地：美國(guó)

測(cè)試法：

基于X射線熒光技術(shù)，該技術(shù)已經(jīng)被證實(shí)并且得到廣泛應(yīng)用，可以在無(wú)須樣品制備的情況下提供易于操作、快速和無(wú)損的分析。它能分析固體和液體，元素范圍包括從元素周期表中的Ti22到U92。

測(cè)定范圍：見如下參數(shù)

分辨率：見如下參數(shù)

英國(guó)牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀MAXXI 5系列

測(cè)量精度：見如下參數(shù)

樣品體積：見如下參數(shù)

電源：見如下參數(shù)

測(cè)量溫度：見如下參數(shù)

測(cè)定時(shí)間：見如下參數(shù)

電池壽命：見如下參數(shù)

防水保護(hù)等級(jí)：見如下參數(shù)

產(chǎn)品重量：見如下參數(shù)

英國(guó)牛津儀器臺(tái)式XRF鍍層測(cè)厚儀MAXXI 5系列產(chǎn)品詳細(xì)技術(shù)參數(shù)：

產(chǎn)品參數(shù)1：

測(cè)定元素范圍：Ti(22) – U(92)

鍍層和成份分析：鍍層：*多同時(shí)測(cè)定5層(4層鍍層+基體材料)

成份：*多同時(shí)測(cè)定20種元素

X射線激發(fā)：50kV、1.2mA (60W)高壓發(fā)生器；微聚焦W靶X射線管

探測(cè)器：封氣正比計(jì)數(shù)器

準(zhǔn)直器：?jiǎn)螠?zhǔn)直器任選：φ0.2mm、φ0.3mm、φ0.5mm、0.1mm x 0.3mm

多準(zhǔn)直器程控交換：

* 0.06mm x 0.06mm、0.05mm x 0.15mm、0.1mm x 0.2mm、φ0.2mm

* 0.06mm x 0.06mm、0.05mm x 0.05mm、φ0.1mm、φ0.2mm

數(shù)字脈沖處理器：2048通道、數(shù)字式多道分析器

數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)：Intel Pentium G2030、2G RAM、500G硬盤(配置相當(dāng)或者更高)，19英寸TFT彩顯；Windows 7 32bit操作系統(tǒng)

相機(jī)：彩色視頻系統(tǒng)；20倍放大倍數(shù)；被測(cè)樣品圖像實(shí)時(shí)顯示功能，圖像十字線，顯示標(biāo)尺和X射線束尺寸

電源要求 ：110V、230V，60Hz/50Hz

工作環(huán)境要求：10℃ － 40℃ 室溫，*高98％相當(dāng)濕度(無(wú)冷凝水)；推薦在空調(diào)環(huán)境中使用

主機(jī)重量 ：90公斤(不包含計(jì)算機(jī)和顯示器等重量)

樣品臺(tái)規(guī)格：X-Y手動(dòng)樣品臺(tái)：600mm x 600mm平臺(tái)；*大承重25公斤；175mm或者350mm樣品高度可調(diào)。

X-Y程控樣品臺(tái)：X-Y臺(tái)面尺寸300mm x 250mm；*大承重5公斤；程控距離X軸300mm、Y軸250mm。

程控Z軸移動(dòng)距離：180mm；可使用鼠標(biāo)或者Joystick控制。

*大樣品尺寸：X-Y手動(dòng)樣品臺(tái)：600mm(W) x 500mm(D) x 350mm(H)

X-Y程控樣品臺(tái)：600mm(W) x 500mm(D) x 180mm(H)

儀器外形尺寸：700mm(W) x 770mm(D) x 700mm(H)

產(chǎn)品參數(shù)2:

高壓發(fā)生器: 50kV, *大電流 1.2mA, 程序控制升壓

X射線管：微聚焦射線管, W靶, 85微米 x 85微米焦斑，玻璃窗.

X射線功率：根據(jù)應(yīng)用優(yōu)化,*大50VA

(可選項(xiàng)) ：微聚焦射線管, 85微米 x 85微米焦斑, 鈹窗.

單準(zhǔn)直器：直徑0.1毫米 或 直徑0.3毫米或0.1x0.3毫米

準(zhǔn)直器交換器：4個(gè)位置, 自動(dòng)可編程控制.

(可選項(xiàng))：從60x60微米到直徑300微米, 或客戶.

樣品臺(tái)(可選項(xiàng))：a)自動(dòng)程控臺(tái)面X軸300毫米, Y軸250毫米, Z軸180毫米, 易裝載，*大載荷5千克.

b)自動(dòng)程控臺(tái)面X軸300毫米, Y軸250毫米, Z軸180毫米,*大載荷20千克.

樣品定位：游戲桿定位, 任意方向移動(dòng), 激光輔助定位,自動(dòng)聚焦.

影象系統(tǒng)：彩色影像系統(tǒng), 視野范圍 2x1.5 毫米 和 4x3毫米

圖象放大倍數(shù)：放大40倍和80倍.

輻射安全性能：通過(guò)德國(guó)聯(lián)邦物理技術(shù)研究院測(cè)試,**安全系統(tǒng)

腔室：高67厘米, 寬60厘米, 深75厘米. 腔體開槽設(shè)計(jì).

樣品腔室：*大可用部分, 高35厘米, 寬60厘米, 深50厘米.

供電電源：110伏/230伏 60赫茲/50赫茲

X-MasteR 軟件：使用現(xiàn)代計(jì)算機(jī)技術(shù)在WINDOWS下操作軟件.

u-MasteR 軟件：用于鍍層厚度測(cè)量的評(píng)價(jià)模塊.

Fun-MasteR 軟件：使用基本參數(shù)法的校正模塊.

Element-MasteR 軟件：用于20種以上元素的無(wú)標(biāo)樣定性和定量分析.

%-MasteR 軟件：8種以上元素的**定量材料分析和統(tǒng)計(jì)計(jì)算.

Liquid-MasteR 軟件：電鍍液分析.

Data-MasteR：利于文件長(zhǎng)期歸檔的數(shù)據(jù)庫(kù)和統(tǒng)計(jì)處理軟件

Report-MasteR 軟件：用于客戶建立個(gè)性化報(bào)告的軟件模塊.

其他產(chǎn)品：

• CMI155金屬基體上涂鍍層測(cè)厚儀
• CMI157手持式金屬涂鍍層測(cè)厚儀
• 涂鍍層測(cè)厚儀
• 進(jìn)口MPO涂鍍層測(cè)厚儀
• 專用MPO涂鍍層測(cè)厚儀
• 涂鍍層測(cè)厚儀優(yōu)勢(shì)
• L200薄膜測(cè)厚儀
• CMI830電解測(cè)厚儀
• CMI900 X射線熒光測(cè)厚儀
• CMI760 PCB專用銅厚測(cè)試儀
• CMI730 臺(tái)式涂鍍層測(cè)厚儀
• CMI511 便攜式孔銅測(cè)厚儀
• CMI250 便攜式涂鍍層測(cè)厚儀
• CM95 便攜式銅箔測(cè)厚儀
• 涂層測(cè)厚儀
• 涂鍍層測(cè)厚儀
• 膜厚儀
• 超聲波測(cè)厚儀
• L170涂鍍層測(cè)厚儀
• 漆膜測(cè)厚儀L180
• 美國(guó)LEE測(cè)厚儀
• L200兩用型測(cè)厚儀
• L200薄膜測(cè)厚儀
• CMI810電解測(cè)厚儀
• CMI820電解測(cè)厚儀
• CMI808電解測(cè)厚儀
• 鍍層測(cè)厚儀
• 鍍層測(cè)厚儀
• 鍍層測(cè)厚儀
• CMI243 便攜式金屬鍍層測(cè)厚儀
• 涂層測(cè)厚儀
• 涂層測(cè)厚儀
• 涂層測(cè)厚儀
• CMI涂層測(cè)厚儀
• CMI涂層測(cè)厚儀
• CMI涂層測(cè)厚儀
• CMI153 便攜式涂鍍層測(cè)厚儀
• CMI測(cè)厚儀
• CMI233 便攜式涂層測(cè)厚儀
• 英國(guó)牛津兩用涂層測(cè)厚儀CMI153
• CMI153牛津涂層測(cè)厚儀
• 涂鍍層測(cè)厚儀
• L200薄膜測(cè)厚儀