出售2014年德律TR7007SII 3D SPI錫膏測厚儀,
檢測速度高達(dá)200cm2/sec,高精度在線型無陰影的錫膏印刷檢測解決方案提供全3D檢測,分辨率包含15µm or 10µm并具備高精度線型馬達(dá)平臺。此系統(tǒng)的特點包括closed loop function、強(qiáng)化的2D成像技術(shù)、自動板彎補(bǔ)償功能與條紋光掃描技術(shù)。此系列亦有雙軌架構(gòu)之機(jī)型,在不增加機(jī)臺落地空間下,大幅提升了生產(chǎn)線的產(chǎn)能。
特點
二手中國臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀業(yè)界速的錫膏印刷檢測機(jī)
無陰影條紋光檢測技術(shù)
光學(xué)分辨率提供10 µm 及 15 µm 兩種選擇
X-Y table線性馬達(dá)可提供無震動精確檢測
二手中國臺灣德律TR7007SII-3D_SPI錫膏測厚儀規(guī)格參數(shù)
光學(xué)影像系統(tǒng) | |
相機(jī) | 4MP相機(jī) |
光學(xué)解析度 | 10um或15um出廠時擇一設(shè)定 |
取像范圍 | 10um 20.00×20.00mm |
15um 30.00×30.00mm | |
檢測功能 | |
可檢測缺點類型 | 少錫、多錫、漏印、形狀不良及橋接 |
錫點量測項目 | 高度、面積、體積、位移及橋接 |
X-Y平臺及控制系統(tǒng) | |
X軸線性馬達(dá)與光學(xué)尺,搭配DSP移動控制系統(tǒng) | |
水平解析度 | 0.5um |
垂直解析度 | 1um |
檢測速度 | |
10um | 可達(dá)90cm2/sec |
15um | 可達(dá)200cm2/sec |
檢測能力 | |
體積重現(xiàn)性 校正標(biāo)的(at 3σ) | <1% on TRI certification target |
高度重現(xiàn)性σ 校正標(biāo)的(at 3σ) 錫點GR&R (± 50% Tolerance) |
<1% on TRI certification target <<10% at 6σ |
有效景深 | ±5mm |
高度解析 | 0.4μm |
高度精度 | 1.5μm(使用校正塊) |
可測錫點尺寸 | 12800×10240μm at 10μm |
最小可測錫點尺寸 | 100×100μm at 10μm |
最小可測錫點間距 | 100μm |
可測錫點高度 | 10μm 600μm 15μm 550μm |
電路板輸送帶系統(tǒng) | |
電路板可測尺寸 | 50×50-510×460 mm |
電路板挾持空隙 | 3mm |
電路板上方空隙 | 40mm |
電路板下方空隙 | 40mm |
電路板可測厚度 | 0.6-5mm |
電路板流線高度 | 800-920mm |
重限制 | 3kg |
系統(tǒng)尺寸 | |
外形尺寸 | W1220×W1663×H1620(mm) |
系統(tǒng)重量 | 920kg |
電源需求 | 200-240V單相,50、60Hz 3KVA |
氣壓需求 | 0.6MPa (87 psi) compressed air |