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      中科漢威超聲波相控陣探傷儀 HS810便攜式TOFD成像探傷儀

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱亞測(cè)(上海)儀器科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時(shí)間2023/1/3 11:09:16
      • 訪問(wèn)次數(shù)1133
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      亞測(cè)(上海)儀器科技有限公司是一家集研制、開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售為一體專(zhuān)業(yè)化儀器設(shè)備公司,總部位于中國(guó)經(jīng)濟(jì)中心上海,作為一家以科技為本的技術(shù)公司,擁有國(guó)內(nèi)外行業(yè)內(nèi)研發(fā)人員10多人,其中具有博士學(xué)位的1人,研究生5人,具有中級(jí)以上職稱8人。公司集合了國(guó)內(nèi)外(包括美國(guó)GE等)的檢測(cè)技術(shù),擁有進(jìn)的探傷檢測(cè)技術(shù)及設(shè)備,以德國(guó)檢測(cè)技術(shù)為基礎(chǔ)研發(fā)出多款功能強(qiáng)大、性能穩(wěn)定的高性能探傷儀、測(cè)厚儀、硬度計(jì)等一批專(zhuān)業(yè)性的檢測(cè)設(shè)備。 公司自成立之初,就本著“科技為本,立足市場(chǎng)”的指導(dǎo)方針,與清華大學(xué)、南京航空航天大學(xué)、南京理工大學(xué)等國(guó)內(nèi)多所名校的實(shí)驗(yàn)室保持長(zhǎng)期的合作關(guān)系,從而使公司的產(chǎn)品一直保持的技術(shù)水平;并在生產(chǎn)技術(shù)、應(yīng)用軟件、數(shù)據(jù)通信、應(yīng)用領(lǐng)域以及產(chǎn)品定型等方面狠下功夫,公司擁有的CUT系列全數(shù)字超聲波探傷儀、TT系列超聲波測(cè)厚儀、TT系列涂層測(cè)厚儀以及TH系列里氏硬度計(jì)為代表的高精度功能型檢測(cè)儀器先后通過(guò)國(guó)家、省、市質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督部門(mén)組織的專(zhuān)家鑒定,在同行業(yè)里趕超了世界水平,并躋身于國(guó)內(nèi)外無(wú)損檢測(cè)界前列。并取得了自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。 專(zhuān)業(yè)的技術(shù)生產(chǎn),高科技的設(shè)備,高素質(zhì)的人才,開(kāi)啟了亞測(cè)(上海)儀器科技有限公司銷(xiāo)售業(yè)績(jī)一次次的增長(zhǎng)。在經(jīng)營(yíng)過(guò)程中以優(yōu)良的職業(yè)道德、良好的商業(yè)信譽(yù)、高質(zhì)量的產(chǎn)品、完善的售后服務(wù)贏得了廣大用戶的信賴和支持。經(jīng)過(guò)多年的努力,已占據(jù)了很大的。年產(chǎn)值三千多萬(wàn),為企業(yè)及市場(chǎng)帶來(lái)了良好經(jīng)濟(jì)效益。已成為國(guó)內(nèi)的全數(shù)字智能超聲波探傷儀等檢測(cè)儀器的研究、制造和經(jīng)銷(xiāo)實(shí)體。 公司更注重用戶個(gè)性化的需求,力求以高質(zhì)量、高性價(jià)比和完善的售后服務(wù)參與有序的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng),愿與無(wú)損檢測(cè)界的同仁進(jìn)行廣泛的交流與合作,從而達(dá)到與時(shí)俱進(jìn)、共同發(fā)展的宏偉目標(biāo)。感謝新老客戶的惠顧與垂詢,讓亞測(cè)科技為您架起一道彩虹,使我們之間永恒的誠(chéng)信、友誼與進(jìn)步更加絢麗,攜手共創(chuàng)無(wú)損檢測(cè)事業(yè)美好的明天。
      HS810便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀HS810滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME便攜式ENV583 超聲波CEN -14751、 NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求
      中科漢威超聲波相控陣探傷儀 HS810便攜式TOFD成像探傷儀 產(chǎn)品信息

      HS810便攜式TOFD超聲波檢測(cè)儀


      HS810滿足 GB/T4730、EN12668、BS 7706、ASTM、ASME便攜式ENV583 超聲波CEN -14751、
      NEN 1822、DNV、API、RBIM等標(biāo)準(zhǔn)及新容規(guī)、鍋規(guī)的指標(biāo)要求;
      具有JB/T 4730推薦使用的TOFD缺陷測(cè)長(zhǎng)功能——合成孔徑聚焦(SAFT);
      具有長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間、高檢測(cè)效率、人性化的操作界面,現(xiàn)場(chǎng)使用性更好,可實(shí)現(xiàn)現(xiàn)場(chǎng)遠(yuǎn)程控制及自動(dòng)掃查:
      提供滿足企業(yè)特殊要求的軟件定制服務(wù)。
      提供滿足現(xiàn)場(chǎng)特殊檢測(cè)要求的手動(dòng)、 自動(dòng)掃查器及硬件配置定制服務(wù)。

      HS810性能特點(diǎn)
      HS810A 特優(yōu)點(diǎn)
      → 全中文菜單式友好操作界面,方便快捷;
      → *高亮彩色液晶顯示,可根據(jù)不同現(xiàn)場(chǎng)環(huán)境改變;
      → 超聲衍射波成像檢測(cè),解決傳統(tǒng)放射檢測(cè)的掃查
      厚度及檢測(cè)效率局限性,節(jié)約探傷成本;
      → 集A掃、B掃成像、C掃成像、P掃成像、TOFD成像、
      導(dǎo)波成像等多能一體;
      → HS810*有合成孔徑聚焦技術(shù),領(lǐng)潮行業(yè),有效提高缺陷
      測(cè)量精度;
      → HS810波形相位穩(wěn)定,信噪比高,缺陷識(shí)別更清晰;
      →HS810 內(nèi)置現(xiàn)場(chǎng)檢測(cè)工藝模型,自動(dòng)生成檢測(cè)工藝;
      → HS810便攜掃查器及自動(dòng)掃查裝置代替手工掃查,滿足各
      種工件檢測(cè)要求;
      → HS810多通道TOFD檢測(cè)實(shí)現(xiàn)大厚壁焊縫一次性全*覆蓋;
      → HS810超大機(jī)內(nèi)存儲(chǔ)空間及便捷的文件網(wǎng)絡(luò)傳輸功能;
      → HS810高分子復(fù)合材料機(jī)身,有效防震、抗跌落;
      → HS810集成數(shù)據(jù)電纜,裝卸方便,信號(hào)傳輸損耗??;
      → HS810高性能安保鋰電,模塊插接,一機(jī)兩電,超長(zhǎng)續(xù)航。

      HS810B探傷功能
      掃查方式:HS810對(duì)焊縫進(jìn)行全面非平行、平行掃查
      缺陷定位:HS810分析軟件直接讀出缺陷位置、深度、自身高度
      缺陷顯示:HS810直觀顯示缺陷在工件中的位置及上下端點(diǎn)
      A型掃描HS810:射頻顯示提高儀器對(duì)材料中缺陷模式的評(píng)價(jià)能力
      B掃成像:HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷截面形狀
      C掃成像:HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷俯視成像
      D掃成像:HS810實(shí)時(shí)顯示缺陷的灰度掃查圖,直觀顯示缺陷并對(duì)
      缺陷質(zhì)量進(jìn)行評(píng)價(jià)
      P掃成像:實(shí)時(shí)空氣超聲定位,對(duì)缺陷進(jìn)行三維描述,提高
      缺陷判性準(zhǔn)確率
      導(dǎo)波成像:對(duì)薄壁工件進(jìn)行一維掃查,獲取二維成像

      C 掃描范圍
      多路TOFD檢測(cè)和PE檢測(cè)全*覆蓋200mm厚度以內(nèi)的分區(qū)
      掃查;可擴(kuò)展至400mm厚度。

      D 數(shù)據(jù)分析
      直通波去除:近表面缺陷專(zhuān)用處理工具,提高近表缺陷分析精度
      橫豎調(diào)整:滿足不同現(xiàn)場(chǎng)操作習(xí)慣
      SAFT:有效提高缺陷測(cè)量精度的功能

      E數(shù)據(jù)存儲(chǔ)與輸出
      →預(yù)先調(diào)校好各類(lèi)探頭與儀器的組合參數(shù),方便存儲(chǔ)、調(diào)出、離線分析、
      復(fù)驗(yàn)、打印、通訊傳輸。
      →超大內(nèi)存容量,單次掃查*多可記錄40米。
      →掃查圖像、文件可根據(jù)使用要求自動(dòng)保存、自動(dòng)編名。
      →支持雙USB拷貝、網(wǎng)絡(luò)傳輸、外接顯示器等。


      HS810技術(shù)參數(shù)
      頻帶寬度:0.3-22MHz
      脈沖電壓:-400V
      脈沖前沿 lt;10ns
      重復(fù)頻率:1000Hz(每通道)
      平均次數(shù):8
      采樣深度:512,1024
      匹配阻抗:25,500
      檢波方式:數(shù)字檢波
      增益范圍:0dB-110dB波形顯示方式:射頻波,
      檢波(全檢、負(fù)或正半檢波),
      信號(hào)頻譜(FFT)
      掃描延時(shí):0~500us可控0.008us精度
      掃查定位:時(shí)基(內(nèi)置實(shí)時(shí)時(shí)鐘-0.02秒精度)/真實(shí)位置(增量編碼器-0.5mm精度)
      成像模式:根據(jù)選擇的操作模式和相應(yīng)的儀器配置及設(shè)置顯示連續(xù)A掃、B掃成像、C掃成像、TOFD成像、P掃成像、導(dǎo)波成像
      直線掃查長(zhǎng)度:0-40米
      記錄方式:原始數(shù)據(jù)記錄
      離線分析:恢復(fù)和回放掃查時(shí)記錄的A掃波形
      缺陷尺寸測(cè)量和輪廓描述
      厚度/幅度數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析
      記錄轉(zhuǎn)換到ASCⅡ/MS Word/MS Excel

      數(shù)據(jù)報(bào)告:直接打印A掃、頻譜圖、B掃圖象、C掃圖象、TOFD圖象、P掃圖象、導(dǎo)波檢測(cè)


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