自動晶圓貼膜機特點:
1. 人工放置wafer和框架;
2.自動貼膜,
3.自動圓周刀割膜,
4.廢膜自動回收。
規(guī)格:
晶圓尺寸 : 3’ 4’ 5’ 6’ 8’
晶圓規(guī)格 : 各種形狀晶圓
晶圓承載方式 : 接觸式真空吸附承載
藍(lán)膜寬度 : 265mm ~ 300mm
產(chǎn)量: ≥ 90 pcs./hr.
機器尺寸 : 1.m (長) x 0.65m (寬) x 1.8m (高)
機器重量 : 200kg
控制單元: Panasonic PLC
電壓: 220 VAC 50/60 Hz, 5A.
氣壓: 5kgf/cm^2 dry air