ImLD-B半導體式中空玻璃露點儀是根據(jù)國家標準GB/T 11944—2002規(guī)定的技術條件制造的一種儀器。用于檢測中空玻璃試樣內表面在標準規(guī)定條件和方法情況下是否結露。
應用領域:大專院校、科研單位、中空玻璃生產(chǎn)、使用單位以及相關檢測單位。
技術指標
1. 測量探頭工作溫度:≤-40℃
2. 測量探頭直徑:50mm
3. 數(shù)顯溫度計測量范圍:-80℃~ 50℃
4. 溫度計精度:0.1℃
5. 試件尺寸:510mm×360mm
6. 控制箱尺寸:500×300×400(mm) (長×寬×高)
7. 試驗環(huán)境:溫度:23℃±2℃ 相對濕度:30%~75%R
8. 試驗時間
產(chǎn)品特點
1. 采用半導體二級制冷的技術,制冷的溫度可以精確設定和控制,制冷速度快,操作十分方便,不僅可以在試驗室內使用,而且可在現(xiàn)場進行檢測,不需要使用容易揮發(fā)的干冰,使用方便且使用成本低廉。
2. 探頭和制冷機組可實現(xiàn)分離,方便實用且不受試件方向限制,
3. 集成了電源、冷卻、循環(huán)和控制系統(tǒng),實現(xiàn)全過程自動控制,機箱和探頭由軟管連接,檢測時探頭的工作面與試件接觸,探頭的工作面可以為任意方向。
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中空玻璃露點儀(半導體式) 產(chǎn)品信息
關鍵詞:控制系統(tǒng)
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