頂空技術廣泛應用于各種類型樣品中揮發(fā)性有機物（VOCs）分析，相對于其他進樣技術，頂空進樣不僅可完成樣品準備，還可以有效避免樣品交叉污染問題。Teledyne Tekmar 專注VOC行業(yè)幾十年，能夠滿足客戶頂空分析應用要求，同時產品符合多項國家環(huán)境保護標準：HJ 620/642/679/736/741/742/959。
靜態(tài)頂空技術廣泛應用于多種類型樣品內揮發(fā)性有機物（VOCs）的分析過程中，相對于其他進樣技術，它不僅可完成樣品準備工作還可有效避免樣品的交叉污染等問題。Teledyne Tekmar作為低含量VOC進樣系統(tǒng)行業(yè)的者，整合以往經驗推出Versa全自動靜態(tài)頂空系統(tǒng)，滿足頂空分析應用中的各種需求并大幅降低運行成本
Tekmar Versa 樣品前處理全自動頂空進樣器主要特點和性能
- 體積小操作簡便
- 20位自動進樣器/加熱板
- 樣品通路可加熱至200℃，控溫精確
- 內置壓力控制系統(tǒng)保證進樣體積準確不受環(huán)境影響
- 樣品傳送管路、進樣針、定量環(huán)等采用惰性材料，防止樣品損失或殘留，保證分析結果準確
- 全自動泄漏測試、儀器狀態(tài)核查等全部故障診斷功能
- 方法開發(fā)簡便
- 可與市場上所有GC連接，通過軟件設置數(shù)據傳輸
Tekmar Versa 樣品前處理全自動頂空進樣器主要技術參數(shù)
進樣盤瓶位      20位
加熱盤         樣品瓶單個加熱，可加熱至200℃，升溫梯度1℃
進樣定量環(huán)     標配1ml進樣環(huán)，0.1ml/0.25ml/0.5ml/2ml/3ml/5ml等規(guī)格可選
進樣管路       Siltek®管路，溫度可控制到200℃
軟件           Versa TeklinkTM2G通過USB與計算機連接
壓力控制       儀器通過壓力傳感器控制系統(tǒng)壓力，保證進樣體積準確
GC端口         可連接所有商用GC，接收和傳送GC數(shù)據，通過軟件控制系統(tǒng)開機/準備
供電           220V，50Hz，2.5A
供氣           99.999%高純氦氣或氮氣，壓力45-140psig
尺寸與重量     762px×1333.5px×1333.5px(W×D×H)，18kg