桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)
桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)由多軸機(jī)器人,溫度反饋系統(tǒng),CCD同軸對位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)所構(gòu)成,該系統(tǒng)所具備的溫度反饋和CCD同軸對位功能,能夠有效的保證焊接點(diǎn)的恒溫焊接,能有效的保證精密部件的精準(zhǔn)對位,保證量產(chǎn)中的有效良率。
產(chǎn)品優(yōu)勢:
1.桌面式溫度反饋精密激光焊錫系統(tǒng)激光非接觸焊接,無機(jī)械應(yīng)力損傷,熱效應(yīng)影響較小,可有效避免傳統(tǒng)焊接工藝中遇到的焊點(diǎn)被遮擋、受熱區(qū)域大損傷工件、擠壓工件等問題;
2.激光加熱,焊點(diǎn)瞬間升溫,溫度反饋系統(tǒng),對焊點(diǎn)溫度實(shí)時測量、監(jiān)控,可實(shí)時負(fù)反饋控制焊點(diǎn)的溫度,并能實(shí)時呈現(xiàn)焊接溫度曲線,保證焊接的良率;
3.激光光路,CCD光路,測溫光路三點(diǎn)同軸, 解決了行業(yè)內(nèi)多光路重合難題,并避免復(fù)雜調(diào)試;
激光非接觸焊接圖示
4.精準(zhǔn)的高清晰同軸CCD定位及加工監(jiān)視系統(tǒng),可清晰呈現(xiàn)焊點(diǎn)并及時校正焊接坐標(biāo),可實(shí)現(xiàn)自動定位,糾正由于微小零件尺寸及位置偏差帶來的影響,便于實(shí)現(xiàn)大批量流水線精密焊接加工,以應(yīng)對日益增長的人工成本;同時CCD系統(tǒng)也可以對加工過程實(shí)時監(jiān)控;
5.相比較于烙鐵自動焊錫機(jī)器人,無烙鐵頭的變量,焊接過程穩(wěn)定可靠,非常適合于與生產(chǎn)線上其他自動化工序的集成;
6.應(yīng)用軟件系統(tǒng)方便易學(xué),操作方式安全,可快速應(yīng)用于產(chǎn)線;
7.成熟可靠,20年半導(dǎo)體激光器研發(fā)、使用經(jīng)驗(yàn),10年自動焊錫經(jīng)驗(yàn)。
性能參數(shù):
焊接方式 | 無接觸激光焊接 |
激光器波長 | 915/980 (可選) |
光纖芯徑 | 400μm(200μm,600μm可選) |
適用錫絲直徑 | 0.5mm-1.2mm |
焊盤面積 | 0.1mm以上 |
輸出功率 | 20W-200W(標(biāo)準(zhǔn)配置80W) |
最小激光光斑大小 | 50μm(取決于選配激光器) |
聚焦范圍 | 50-190mm |
工作平臺傳動方式 | 伺服電機(jī)+滾珠絲桿 |
焊接范圍 | 200mmX300mm(標(biāo)準(zhǔn)) 更大范圍更定制 |
控制方式 | 高性能工業(yè)PC控制,溫度反饋,恒溫焊接 |
供電電源 | 220(110)V/50(60)Hz |
應(yīng)用范圍:
由于具有對焊接對象的溫度進(jìn)行實(shí)時高精度反饋控制特點(diǎn),尤其適用于焊點(diǎn)周邊存在無法耐受高溫部件和熱敏元器件的高精度焊錫加工。如高密度PCB上局部焊錫,各種汽車電子精密傳感器焊錫等。(溫度敏感)
由于激光焊接采用激光光學(xué)加熱的方式,具有“指哪焊哪”的特點(diǎn),隨著現(xiàn)代激光光學(xué)器件的飛速發(fā)展,溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)非常適合于微型器件焊接,如手機(jī)揚(yáng)聲器、微型馬達(dá)、連接器、攝像頭、VCM組件,CCM組件,手機(jī)開線等等。(微小器件焊接)
溫度反饋激光焊錫系統(tǒng)的加熱源采用了大功率半導(dǎo)體激光器,由于半導(dǎo)體激光器系統(tǒng)具有在焊接過程的功率穩(wěn)定性高這一先天優(yōu)勢,激光焊錫系統(tǒng)是全自動流水線作業(yè)的“絕配”,如自動加錫膏,自動焊錫,自動灌封膠,自動在線測試,自動裝配的全自動生產(chǎn)線,自動化制造系統(tǒng)(AMS)、柔性生產(chǎn)線(FMS)等。(自動化焊接)
樣品展示(部分):
