1、XUT810C 手持超聲波探傷儀功能特色

探傷標(biāo)準(zhǔn)：內(nèi)置各行業(yè)常用探傷標(biāo)準(zhǔn)，直接調(diào)用，方便、快捷； 焊縫圖示：

可設(shè)置焊縫形態(tài)參數(shù)，探傷中直觀顯示焊縫圖和缺陷在焊縫中的位置；

自動校準(zhǔn)：探頭零點(diǎn)和探頭角度（K值）自動校準(zhǔn)功能；聲速自動測量功能；

波峰記憶：實(shí)時檢索缺陷高波，記錄缺陷大值；

缺陷定位：實(shí)時顯示缺陷水平、深度（垂直）、聲程位置；

缺陷定量：缺陷當(dāng)量dB值實(shí)時顯示；

缺陷定性：通過回波包絡(luò)波形，方便人工經(jīng)驗(yàn)判斷；

曲面修正：用于曲面工件探傷，可實(shí)時顯示缺陷周向位置；

DAC/AVG：曲線自動生成，取樣點(diǎn)不受限制，并可進(jìn)行補(bǔ)償與修正。曲線隨增 益自動浮動、隨聲程自動擴(kuò)展、隨延時自動移動。能

顯示任意孔徑 的AVG曲線；

AWS D1.1: 美國焊接學(xué)會標(biāo)準(zhǔn)，為各類AWS焊縫檢測應(yīng)用提供一個動態(tài)反射體“缺陷定級”?？杀苊馐止び?jì)算，提高檢測效率；

裂紋測高：利用端點(diǎn)衍射波自動測量、計(jì)算裂紋高度； 門內(nèi)展寬：放大回波細(xì)節(jié)，便于回波分析；

連續(xù)記錄：實(shí)時記錄波形，存儲、回放，大支持100個錄像文件，錄像總時長大為15小時以上； 波形凍結(jié)：凍結(jié)屏幕上顯示的波形，便于缺陷分析；

回波編碼：以不同顏色顯示1~6次回波顯示區(qū)，便于判斷缺陷位置；

B型掃描：實(shí)時掃查、橫截面顯示，可顯示工件缺陷形狀，使探測結(jié)果更直觀。

2、XUT810C 手持超聲波探傷儀技術(shù)參數(shù)

檢測范圍： (0~9999)mm；

工作頻率： (0.2~20)MHz；

顯示分辨率：640*480；

聲速范圍： (1000~15000)m/s；

動態(tài)范圍： ≥36dB；

垂直線性誤差：≤2.5%；

水平線性誤差：≤0.1%；

分辨力：>40dB(5P14)；

靈敏度余量：>65dB(深200mmФ2平底孔)；

數(shù)字抑制： (0~80)%，

不影響線性與增益；

電噪聲電平：≤8%；

探頭類型：直探頭、斜探頭、雙晶探頭、穿透探頭；

閘門：進(jìn)波門、失波門；單閘門讀數(shù)、雙閘門讀數(shù)；

報(bào)警：蜂鳴報(bào)警，LED燈報(bào)警； 脈沖幅度：200V、300V、400V、500V、600V分級選擇；

脈沖寬度： 在(0.1~0.5)µs范圍內(nèi)連續(xù)調(diào)節(jié)，以匹配不同頻率的探頭； 探頭阻尼：68Ω、100Ω、150Ω、500Ω可選；

硬件實(shí)時采樣：高分辨率10位AD轉(zhuǎn)換器，采樣速度160MHz，波形高度保真；

檢波方式： 正半波、負(fù)半波、全波、射頻檢波； 濾波頻帶：（0.2~20）MHz，根據(jù)探頭頻率全自動匹配，無需手動設(shè)置；

電源：直流（DC）9V；鋰電池連續(xù)工作8小時以上；

通訊接口：USB2.0高速通訊傳輸接口，支持U盤模式和數(shù)據(jù)連結(jié)模式；

數(shù)據(jù)存儲：儀器內(nèi)置海量存儲器，支持1000組探傷參數(shù)通道，可存儲10000幅探傷回波信號及參數(shù)，實(shí)現(xiàn)存儲、讀出及通過USB接口傳輸； 外型尺寸：263×170×61(mm)；

整機(jī)重量：5.5Kg 環(huán)境溫濕度： (-10~50)℃；(20~95)%RH。

注：以上指標(biāo)是在探頭頻率為2.5MHz、檢波方式為全波的情況下所測得。

3、標(biāo)準(zhǔn)配置

儀器主機(jī) 1 臺

直探頭 1 個

斜探頭 1 個

探頭連接線纜 1 條

電池模塊 1 個

內(nèi)置 電源適配器1 個

電源線 1 條

儀器箱 1 個

USB通訊線纜 1 條

數(shù)據(jù)處理軟件 1 張

光盤 隨機(jī)資料 1 套

可選配置 主機(jī)皮套 異型探頭 相關(guān)試塊