關(guān)鍵詞:i.MX8M Plus工控主板 四核Cortex-A53工控板 機(jī)器學(xué)習(xí)主板 帶NPU主板 邊緣計(jì)算開發(fā)板
杭州啟揚(yáng)i.MX8M Plus高性能支持AI框架ARM嵌入式開發(fā)板
恩智浦i.MX8M Plus四核Cortex-A53工控機(jī)器學(xué)習(xí)開發(fā)板
杭州啟揚(yáng)i.MX8M Plus高性能支持AI框架ARM嵌入式開發(fā)板基于NXP集成NPU的i.MX8MPLus處理器設(shè)計(jì)開發(fā),處理器集成四個(gè)主頻為1.6GHzcortex-A53內(nèi)核以及一個(gè)主頻為800MHZ Cortex-M7實(shí)時(shí)控制內(nèi)核,NPU算力高達(dá)2.3TopS,內(nèi)置圖像信號(hào)處理器(ISP),在邊緣計(jì)算、人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)等方面彰顯優(yōu)勢(shì):內(nèi)置高精度圖形處理單元,擁有*的多媒體音視頻功能;開發(fā)板引出2路千兆網(wǎng)口、USB3.0、Type-c、M.2、CAN-FD等高速接口,板載Wi-Fi/監(jiān)牙模塊、RS232、RS485、12C、GPIO等豐富接口;ECC保護(hù)機(jī)制和工業(yè)級(jí)溫寬,滿足工業(yè)應(yīng)用高質(zhì)量和可靠性要求,快速實(shí)現(xiàn)在工業(yè)互聯(lián)、機(jī)器視覺、智慧城市、智慧家居、智慧醫(yī)療等方面的AI應(yīng)用開發(fā)。
參數(shù) | |||
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CPU | NXP i.MX8M Plus 處理器,Quad ARM® Cortex™-A53 內(nèi)核+ Cortex-M7 內(nèi)核 | 主頻 | i.MX8M Plus 主頻高達(dá) 1.6GHz、 Cortex®-M7 主頻 800 MHz |
NPU | 2.3Tops | GPU | GC7000UL with OpenCL and Vulkan support 支持 16 GFLOPS (高精度)OpenGL ES 3.0/3.1、 Vulkan、 Open CL 1.2FP、 OpenVG1.1 |
VPU | 支持 1080p60 、 H.265/4、 VP8、 VP9 視頻解碼 ;支持 1080p60、 H.265/4 視頻編碼 | ISP | 雙圖像信號(hào)處理器( ISP),分辨率高達(dá) 12MP,輸入速率高達(dá) 375M 像素/s |
RAM | 2GB LPDDR4 | Flash | 8GB eMMC,可擴(kuò)展 16GB eMMC、 32GB eMMC,可選( QSPI Flash) |
網(wǎng)口 | 2 路網(wǎng)絡(luò)芯片采用 RGMII 模式,支持 10M/100M/1000M 以太網(wǎng) | UART | 1 路 Cortex-A53 UART 調(diào)試串口, 1 路 Cortex-M7 UART 調(diào)試串口;4 路 RS232 串口(其中 3 路三線制 RS232 串口、 1 路五線制 RS232 串口);1 路 RS485 接口 |
CAN | 2 路 CANFD 接口 | Wi-Fi | 板載 WiFi 模塊,支持 2.4GHz/5GHz 雙頻 WiFi, 802.11a/b/g/n/ac 協(xié)議 |
顯示接口 | 1 路 4 通道 MIPI_DSI 顯示接口,分辨率高達(dá) 1920x1080@60;1 路雙通道 LVDS 顯示接口,分辨率高達(dá) 1920x1080@60;1 路 HDMI 顯示接口(內(nèi)含 eARC 功能),分辨率高達(dá) 1920x1080@60 | 音頻接口 | 2 路 Speaker,功放輸出;雙聲道音頻輸出(耳機(jī)插座);MIC 音頻輸入 |
USB | 3 路 USB3.0 HOST 接口;1 路 USB Type-c 接口 | 攝像頭接口 | 2 路 MIPI-CSI( 4 通道),支持兩路攝像頭同時(shí)輸入 |
輸入接口 | 標(biāo)準(zhǔn) I2C 電容屏接口 | 擴(kuò)展接口 | M.2 M-KEY 接口,外接 SSD 模塊;M.2 B-KEY 接口,外接 5G 模塊, SIM 卡接口;3 路 GPIO 接口( 1.8V) |
存儲(chǔ)接口 | 1 路 TF 卡接口 | 其他設(shè)備 | 復(fù)位電路、看門狗電路、實(shí)時(shí)時(shí)鐘 |
電源輸入 | +12V 供電 | 核心板尺寸 | 60mm*63mm, 8 層板高精度沉金工藝 |
底板尺寸 | 200mm*150mm, 4 層板高精度沉金工藝 | 功耗 | 整板功耗 5W 左右( 無(wú)負(fù)載) |
工作溫度 | -40℃ ~ +85℃ | 工作濕度 | 5%到 95%,非凝結(jié) |
操作系統(tǒng) | Linux5.10.35,Android (未發(fā)布) |