v|tome|x L 240
—— 高分辨率微焦點計算機斷層掃描(micro ct)系統(tǒng),用于如大型鑄件,焊接接縫,電子設(shè)備和更多的三維計算機斷層掃描和二維無損X射線檢測。
特色
主要功能
- 240 千伏 / 320 瓦 開放微焦點X射線管
- 可選的2 種X射線源(240千伏微米焦點管和180千伏高功率納米焦點管)
- 高達10倍的增加的燈絲壽命,通過長壽命的|燈絲(可選)確保了長期穩(wěn)定性和良好系統(tǒng)效率
- 通過菱形|窗口(可選)以同樣的高圖像質(zhì)量水平進行快達2倍的數(shù)據(jù)采集
- 通過高動態(tài)溫度穩(wěn)定的DXR數(shù)字探測器獲取的30 FPS(幀每秒)(可選)的快速CT采集和清晰的影像
顧客利益:
- 三維測量包用于空間測量,具有精度,再現(xiàn)性和親和力
- 在少于1小時之內(nèi)自動生成檢測記錄是可能的
- 使用良好的軟件模塊以確保的CT質(zhì)量且便于使用,例如
- 通過點擊并測量|CT 用 datos|x 2.0進行高精度可重現(xiàn)的三維測量: 全自動化執(zhí)行的CT掃描,重建和分析過程
- 通過 VELO | CT在幾秒鐘或幾分鐘內(nèi)(取決于體積大?。┩瓿筛斓娜SCT重建
應(yīng)用
三維計算機斷層掃描
工業(yè)X射線三維計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct) 的經(jīng)典應(yīng)用是對金屬和塑料鑄件的檢測和三維測量。 然而, phoenix| X射線的高分辨率X射線技術(shù)開辟了在眾多領(lǐng)域的新應(yīng)用,如傳感器技術(shù)、電子、材料科學以及許多其他自然科學。

渦輪葉片是復(fù)雜的高性能鑄件,要滿足較高質(zhì)量和安全性的要求。 CT可進行故障分析以及準確的三維測量(如壁厚)。
材料科學
高分辨率計算機斷層掃描(micro ct 與 nano ct)用于檢測材料、復(fù)合材料、燒結(jié)材料和陶瓷,但也用來對地質(zhì)或生物樣品進行分析。 材料分配、空隙率和裂縫在微觀分辨率上是三維可視的。

玻璃纖維增強塑料制成的物體的nanoCT: 玻璃纖維和礦物填料(紫色)的凝聚體的方位和分布都清晰可見。 纖維寬度大約為 10 µm.
測量
用X射線進行的三維測量是較少見的可對復(fù)雜物體內(nèi)部進行無損測量的技術(shù)。 通過與傳統(tǒng)的觸覺坐標測量技術(shù)的對比,對一個物體進行計算機斷層掃描的同時可獲得眾多的曲面點 - 包括很多無法使用其他測量方法無損進入的隱蔽形體,如底切。 v|tome|x s 有一個特殊的三維測量包,其中包含空間測量所需的任何工具,從校準儀器到表面提取模塊,具有更準確的精度,可再現(xiàn)且具有親和力. 除了二維壁厚測量,CT體數(shù)據(jù)可以快速方便地與CAD數(shù)據(jù)進行比較,例如,分析完成元件,以確保其符合要求的規(guī)定尺寸。

CAD 差異 分析和測量對氣缸蓋3個裝置。
鑄件與焊接
射線無損檢測用于檢測鑄件和焊縫缺陷。 微焦點X射線技術(shù)和工業(yè)X射線計算機斷層掃描(mico ct)的結(jié)合,使得微米范圍內(nèi)的缺陷探測成為可能,并提供低對比度缺陷的三維圖像。

鑄鋁活塞的CT圖像顯示被檢測對象的隱藏的輪廓和內(nèi)表面,包括一些空洞,可自動計算其尺寸和位置。 層析圖像是三維測量的基礎(chǔ)(表面重構(gòu)和標準實際值比較)