應(yīng)用于掃描電子顯微鏡(SEM)樣品噴鍍的離子濺射儀/噴碳儀與普通電源、真空控制基座組成一個(gè)有機(jī)的整體
· 濺射儀(噴金儀)和噴碳儀合二為一,提高了整機(jī)的性價(jià)比!
· 操作便利的長(zhǎng)形工作臺(tái)有效地節(jié)省了空間。
· 方便地升級(jí)到更高的性能。
· 貴金屬低溫濺射鍍膜——提高的陰極設(shè)計(jì)。
· 快速鍍膜時(shí),20秒內(nèi),金厚度可達(dá)到200A,——對(duì)敏感樣品無(wú)熱損耗。
· 樣品室:高5"(127mm) x 外徑4"(102mm)。
· 各種形狀、尺寸的樣品都能均勻鍍膜,無(wú)需膜厚測(cè)控儀。
· 安全聯(lián)動(dòng)裝置——確保真空時(shí)才具有高電壓。
· 連續(xù)可動(dòng)的樣品臺(tái)——輕易地調(diào)節(jié)樣品和陰極間的距離。
· 經(jīng)濟(jì)的運(yùn)作——金屬低消耗。
· 高機(jī)動(dòng)性——緊湊的設(shè)計(jì)使之能方便地易地移動(dòng)。
· 指狀排氣真空控制——高質(zhì)量的針閥。
· 背面設(shè)計(jì)的惰性氣體進(jìn)出口。
· 標(biāo)準(zhǔn)的水冷樣品臺(tái)。
· 快速設(shè)置的陰極裝置——的產(chǎn)量和最短的樣品轉(zhuǎn)換時(shí)間。
· 模塊化的濺射鍍膜機(jī)可增加鍍碳模塊,提高了整機(jī)的性價(jià)比,整個(gè)系統(tǒng)成本大大降低。
· 一年保質(zhì)期。