熱變形維卡溫度測定設(shè)備用途及使用范圍：

X用采用計(jì)算機(jī)進(jìn)行顯示操作，控制系統(tǒng)基于第二代ARM Cortex-M3內(nèi)核的微控制器研發(fā)設(shè)計(jì)，它具采用操作頻率高達(dá)120MHz性能、低功耗的32位微處理器，性能遠(yuǎn)高于16位、12MHz單片機(jī)，具有大容量閃存、大容量SRAM、豐富的IO端口資源以及其他外設(shè)組件，高度集成的測控系統(tǒng)，具有實(shí)時(shí)性更好、速度更快、穩(wěn)定性更高的特點(diǎn)，采用了基于Σ-Δ技術(shù)的16位無誤碼數(shù)據(jù)的AD芯片，*的PID控制算法使控制平穩(wěn)可靠，基于帶CRC校驗(yàn)的主從通訊模式，數(shù)據(jù)安全可靠。

具有試樣多工位分組實(shí)驗(yàn)、標(biāo)準(zhǔn)參數(shù)記憶、自動計(jì)算實(shí)驗(yàn)載荷和形變撓度、試驗(yàn)恒溫預(yù)處理、試驗(yàn)自動保存記錄及打印輸出、用戶自行校準(zhǔn)功能。該機(jī)主要用于非金屬材料如塑料、橡膠、 尼龍、電絕緣材料等的熱變形溫度及維卡軟化點(diǎn)溫度的測定，產(chǎn)品符合IS075(E)、IS0306(E)、GB/T8802、GB／T1633、GB／T1634等標(biāo)準(zhǔn)要求。

XRW-300HB型熱變形、維卡軟化點(diǎn)測定儀具有試樣架升降功能，按動主機(jī)前面板的“升”“停”“降”按鈕可控制試樣架的升降，升降具有限位功能。

熱變形維卡溫度測定設(shè)備特點(diǎn)：

1、分步上提式自動升降結(jié)構(gòu)，運(yùn)行平穩(wěn)可靠，試驗(yàn)操作空間開闊;

2、試樣架自動提升、卸載、限位及試樣架歸位、加載，在提升過程中─-次完成;

3、PC板材標(biāo)準(zhǔn)試樣負(fù)荷條件下的測試結(jié)果離散度小于0.5°C;

4、為保證操作者的身體健康，不污染試驗(yàn)環(huán)境，該儀器安裝了自動排煙系統(tǒng)，

5、維卡測試試驗(yàn)方法中5分鐘的恒溫免加載功能及50N滿負(fù)荷變載過程自動完成;

6、該儀器采用(敢于應(yīng)用)遠(yuǎn)傳數(shù)字千分表作為變形測量傳感器;

7、溫度保護(hù)電路為防止加熱介質(zhì)溫度超過使用范圍，意外造成失火，設(shè)立了可靠的屏障。