T3010a超大板離線型高速三維錫膏檢測(cè)系統(tǒng)
◆ PSLM PMP 可編程相位輪廓調(diào)制測(cè)量技術(shù)
◆ 檢測(cè)項(xiàng)目:體積,面積,高度,XY偏移,形狀
◆ 檢測(cè)不良類型:漏印,多錫,少錫,連錫,偏移,形狀不良
◆ 最小檢測(cè)元件:0201(英制)
◆ 精度:XY方向<10um;高度=0.37um
◆ 重復(fù)性精度:高度<1um(4sigma);面積/體積<<1%(5sigma)
◆ 700x600mm 檢測(cè)面積
◆ 高幀數(shù)素高精度工業(yè)相機(jī)
◆ 檢測(cè)速度:1.5秒/FOV
◆ Mark點(diǎn)識(shí)別:0.3秒/個(gè)
◆ 檢測(cè)高度:+/-450um (+/-1200um為選件)
◆ 條碼識(shí)別功能配合三點(diǎn)照合功能
◆ 接入IMS系統(tǒng)功能
◆ 操作系統(tǒng):Windows 7 Professional (64 bit)
◆ 五分鐘編程,一鍵式操作
◆ SPC過(guò)程工藝控制