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泰規(guī)儀器TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱設備介紹：
光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱主要用于太陽能光伏行業(yè)，針對晶體硅組件、薄膜光伏組件、聚光太陽能等一系列的光伏產品以及原材料進行溫度、濕度、循環(huán)試驗，等一系列的光伏組件進行試驗可以再現環(huán)境所產生的破壞,以評價其在一定的溫濕度條件下貯存和使用的適應性。
泰規(guī)儀器TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱適用標準：
光伏組件濕熱循環(huán)試驗箱滿足標準有：IEC 61646:2008、IEC 61215:2016、IEC 61730:2016、UL1703:2015、GB/T 9535:2006、GB/T18911:2002、IEEE1513、GB9535-2005等標準。
泰規(guī)儀器TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱參數介紹：
產品名稱 | 光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱 | ||
設備型號 | 工作室尺寸(mm)長/寬/高 | 外形尺寸(mm)長/寬/高 | 內箱容積 |
TG-1028A | 2000X2500X2000 | 2200X3600X2500 | 1000L |
TG-1028B | 2500X2500X2000 | 2700X3600X2500 | 1250L |
TG-1028C | 2500X3000X2000 | 2700X4100X2500 | 1500L |
TG-1028D | 2500X4000X2000 | 2700X5100X2500 | 2000L |
TG-1028E | 3000X4000X2000 | 3200X5100X2500 | 2400L |
TG-1028F | 3500X4000X2000 | 3700X5100X2500 | 2800L |
TG-1028G | 3500X4500X2000 | 3700X5600X2500 | 3150L |
組件數量 | 1-25pcs光伏組件（可滿足多種規(guī)格組件測試、以210組件試驗需求） | ||
樣品架 | 試驗箱配 1 套試件擱置架（可選配光伏組件pcs數量） | ||
一：溫度指標 | |||
1.1、溫度范圍： | -40℃～+100℃/-70℃～+100℃(可選配) | ||
1.2、溫度波動度： | ≤±0.5℃ | 空載 | |
1.3、溫度均勻度： | ≤±2℃ | 空載 | |
1.4、控溫精度： | ±0.1℃ | ||
1.5、升溫速率： | 2℃/min(+20～+100℃) 可依據用戶要求增配達到快速升降溫指標。 | ||
1.6、降溫速率： | 1℃min（+20～-40℃） 可依據用戶要求增配達到快速升降溫指標。 | ||
二：濕度指標 | |||
2.1、濕度范圍： | 濕度范20%RH~98%RH | ||
2.2、濕度偏差： | ±1%RH | ||
2.3、濕度均勻度： | ±2/-3%R.H(＞75%時)，±5%R.H(＜75%時) | ||
2.4、濕度波動度： | ±0.3℃ ; ± 2.5% R.H | ||
三：結構 | |||
3.1、外箱 | 寶鋼產上deng冷軋鋼板(表面噴粉) | ||
3.2、內箱 | 進口不銹鋼板 SUS304# | ||
3.3、保溫層 | 耐高溫同時保溫效果好的 PU（聚氨酯）發(fā)泡+超細離心玻璃棉復合保溫層厚度100mm | ||
3.4、內壁 | 箱體內壁采用SUS304 不銹鋼板制作，所有接縫 TIG 連續(xù)焊接，確保長期試驗后不出現泄漏現象 | ||
3.5、內側箱底 | 箱體內測底部采用SUS不銹鋼（壓日本小碎花） | ||
3.6、外側箱底 | 箱體底部槽鋼焊接成型，承重≥1000kg/m2 | ||
3.7、測試孔 | 依據客戶要求開直徑多少mm的測試孔，以及測試孔數量。 | ||
四：制冷機組 | |||
4.1、壓縮機 | 德國比澤爾（或法國泰康） | 根據箱體決定匹配大小壓縮機 | |
4.2、制冷劑 | 美國Dupont環(huán)保制冷劑R404a | 臭氧耗損指數均為0 | |
4.3、冷卻方式 | 水冷（或風冷） | 水冷流量：15t/h | |
五：控制系統(tǒng) | |||
5.1、控制器 | 中文彩色觸摸屏+ PLC控制器(控制軟件泰規(guī)儀器自行開發(fā)) | ||
5.2、顯示器 | 7英寸 640X480，彩色觸摸屏 | ||
5.3、程序容量 | 可編輯：120 個程序，zuida 1200 段，程序曲線可以進行儲存，下次試驗時可直接進行調用。 | ||
5.4、故障報警 | 設備出現故障時自動報警并切斷電源，同時在控制器上使用中文顯示出現的故障現象和簡單故障說明，用戶可方便的根據故障查找原因。 | ||
5.5、自整定 | 控制器具有PID 自整定功能 | ||
5.6、顯示分辨率 | 溫度 0.1℃；濕度：0.1％RH；時間 0.1 分鐘 | ||
5.7、傳感器 | 進口電子式傳感器（或鉑金PT100鉑電阻） | ||
5.8、存儲器 | 4G SD 卡 | ||
六：電源 | |||
6.1：電壓 | AC380V 三相四線+保護地線 | ||
6.2：zuida運行功率 | 根據設備大小決定。 | ||
七：保護措施 | |||
7.1：漏電保護 | |||
7.2：接地保護 | |||
7.3：總電源相序和缺相保護 | |||
7.4：控制器分級密碼保護 | |||
7.5：加熱器短路、超溫保護 | |||
7.6：加濕器水位保護（無濕度功能時無此項） | |||
7.7：加濕器過熱防干燒保護（無濕度功能時無此項） | |||
7.8：壓縮機電機過熱保護 | |||
7.9：壓縮機過載保護 | |||
7.10：壓縮機油壓保護（壓縮機有油泵時） | |||
7.11：循環(huán)風機電機過載保護 | |||
7.12：冷卻水欠壓保護 | |||
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泰規(guī)儀器TG-1028光伏組件濕凍循環(huán)試驗箱相關規(guī)范資料介紹：
1：溫度循環(huán)測試
試驗目的：確定組件于溫度重復變化時,引起的疲勞和其它應力的熱失效。
測試要求：
1、整個測試過程中紀錄模塊溫度，測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
2、整個測試過程中，監(jiān)測每一個模塊內部電連續(xù)性之儀器
3、監(jiān)測每一個模塊之一個隱現端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4、監(jiān)測可能產生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)
溫度循環(huán)比較 | 低溫 | 高溫 | 溫變率 | 駐留時間 | 循環(huán)數 |
IEC61215 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
GB9535 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
IEC61646 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
GB18911 | -40±2℃ | 85±2℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
UL1703 | -40±2℃ | 90±2℃ | zui大120℃/h | 30～105min | 200 |
IEC62108 | -40±2℃ | 65℃、85℃、110℃ | 10cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
IEC62108 | -40℃ | 65℃、85℃、110℃ | 18cycle/day | 10min | 500、1000、2000 |
IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | 0.9～7.5℃/min | zui少10min | 250、500 |
IEEE1513 | -40℃ | 90℃、110℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 100、200 |
IEEE1513 | -40℃ | 60℃、90℃ | zui大100℃/h | zui少10min | 50、200 |
2：濕冷凍測試
目的：確定組件承受高溫、高濕之后以及隨后的零下溫度影響的能力。
測試要求：
1、整個測試過程中紀錄模塊溫度，測量及紀錄模塊溫度之儀器準確度±1℃
2、整個測試過程中，監(jiān)測每一個模塊內部電連續(xù)性之儀器
3、監(jiān)測每一個模塊之一個隱現端和邊框或支撐架之間絕緣完整性之儀器
4、 監(jiān)測可能產生之任何開路或接地失效(測試過程中無間歇開路或接地失效)
溫度循環(huán)比較 | 高溫高濕 | 低溫 | 溫變率 | 循環(huán)數 |
IEC61215 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
GB9535 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
IEC61646 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
GB18911 | 85℃/85±5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
UL1703 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(120℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 10 |
IEEE1513 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20 |
IEC62108 | 85℃/85±2.5%(20h) | -40℃(0.5～4h) | 高溫升降溫(100℃/h) 低溫升降溫(200℃/h) | 20、40 |
3：濕熱測試
目的：確定模塊抵抗?jié)駳忾L期滲透之能力。
試驗條件：85 ±2 ℃/85 ±5%/1000h(IEC61646-10.13、GB18911-10.13、CNS15115-10.13)
