AXD國(guó)產(chǎn)化自主可控嵌入式存儲(chǔ)芯片系列的AXD BGA eMMC嵌入式存儲(chǔ)芯片,產(chǎn)品涵蓋eMMC 5.0和eMMC5.1兩個(gè)系列,封裝包含100球和153球標(biāo)準(zhǔn)BGA封裝,容量至512GB,AXD BGA-eMMC是一個(gè)高度集成的存儲(chǔ)解決方案,結(jié)合了功能齊全的閃存控制器和標(biāo)準(zhǔn)NAND閃存。 AXD BGA-eMMC的高性能和低功耗使其成為嵌入式和便攜式應(yīng)用的解決方案。。 AXD BGA-eMMC具有高可靠性,廣泛適用于工控、機(jī)載、車載、電力等領(lǐng)域苛刻級(jí)領(lǐng)域以及惡劣環(huán)境領(lǐng)域。
國(guó)產(chǎn)化自主可控固態(tài)存儲(chǔ)
自主可控是大工的核心,AXD作為較早進(jìn)入固態(tài)存儲(chǔ)行業(yè)的技術(shù)型公司,通過多年努力,通過定制控制器+固件自主可控+國(guó)產(chǎn)閃存整合全國(guó)產(chǎn)化固態(tài)存儲(chǔ)產(chǎn)品。AXD強(qiáng)大的硬件設(shè)計(jì)能力和底層FW算法優(yōu)化能力,結(jié)合精選的基礎(chǔ)器件 PCB以及生產(chǎn)工藝等結(jié)合可以符合寬溫(工作溫度-40°-85°范圍)要求的SSD固態(tài)硬盤。
l 國(guó)產(chǎn)化自主可控控制:
l 國(guó)產(chǎn)化控制器IC,硬件無(wú)后門,軟件自主可控,可根據(jù)客戶要求定制固件或特定優(yōu)化