芯片冷熱沖擊測試箱

設(shè)備介紹：

芯片冷熱沖擊測試箱稱為高低溫冷熱沖擊試驗(yàn)柜，是金屬、光電、橡膠、塑料、電子等工業(yè)成品或材料行業(yè)的溫度極速轉(zhuǎn)換破壞型測試設(shè)備，常用于測試產(chǎn)品或材料結(jié)構(gòu)及復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，得以在追短時(shí)間內(nèi)檢測試樣因熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。更多了咨詢

容積50升對應(yīng)的:寬35x高35x深40cm；

容積80升對應(yīng)的:寬50x高40x深40cm；

容積100升對應(yīng)的:寬60x高40x深40cm；

容積150升對應(yīng)的:寬60x高50x深50cm；

容積250升對應(yīng)的:寬70x高60x深60cm;

容積1000升對應(yīng)的:寬100x高100x深100cm;更多非標(biāo)的容積可定制。

高溫 +60～150℃（固定）.低溫 A：(-10～ -40℃) B：(-10～ -55℃)D：( -10～ -65℃)（可選擇其中一個(gè)低溫配高溫）

高溫儲(chǔ)溫箱追高范圍可達(dá)：+60 ~200℃.

低溫儲(chǔ)溫箱追低范圍可達(dá)：-10℃~-75℃

高低溫轉(zhuǎn)換時(shí)間：≤10S

風(fēng)門啟動(dòng)時(shí)間：≤3S

高低溫恢復(fù)時(shí)間：3~5min（非線性空載下）

預(yù)冷區(qū)降溫速度： ≥2℃/min（非線性）

預(yù)熱區(qū)升溫速度： ≥3℃/min（非線性）

控制精度：溫度±0.2℃（指控制器設(shè)定值和控制器實(shí)測值之差）

溫度波動(dòng)度：≤0.5℃（溫度波動(dòng)度為中心點(diǎn)實(shí)測高溫度和低溫度之差的一半）

溫度均勻度：≤2.0℃（溫度均勻度為每次測試中實(shí)測高溫度和低溫度之差的算術(shù)平均值）

控制器采用微彩色計(jì)算機(jī)液晶顯示觸控式控制器OYO9226S，追多120 程度,3個(gè)段. 每一個(gè)命令可達(dá)999次; 程式段時(shí)間設(shè)定0～99Hour59Min。

內(nèi)箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)SUS304不銹鋼，具有良好的耐蝕性、耐熱性，低溫強(qiáng)度和機(jī)械特性；沖壓、彎曲等熱加工性好，無熱處理硬化現(xiàn)象（無磁性，使用溫度-196℃～800℃）

外箱材質(zhì)：特殊防銹處理之鋼板噴塑或SUS 304#紋路處理之不銹鋼.

芯片冷熱沖擊測試箱控制系統(tǒng): 

1. 控制器: 日本進(jìn)口OYO9226S控制器，LED數(shù)顯 （P、I、D ＋S、S、R.）微電腦集成控制器 

2. 制冷系統(tǒng): 全封閉風(fēng)冷單級壓縮制冷方式,原裝法國“泰康”全封閉壓縮機(jī)，風(fēng)冷復(fù)迭壓縮制冷方式 

3. 加熱系統(tǒng): 全獨(dú)立系統(tǒng)，鎳鉻合金電加熱式加熱器 

4. 循環(huán)系統(tǒng): 耐溫低噪音空調(diào)型電機(jī).多葉式離心風(fēng)輪 

5. 標(biāo)準(zhǔn)配置: 沖擊試驗(yàn)箱配有多層加熱觸霜附照明玻璃視窗1套、試品架2個(gè)、測試引線孔（50mm）1個(gè) 

6. 溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間: 從低溫區(qū)到高溫區(qū)或 從高溫區(qū)到低溫區(qū) ≤10S 

7. 溫度回復(fù)時(shí)間: ≤5min(與溫度恢復(fù)條件有關(guān)，既冷卻水溫、暴露溫差、恒溫時(shí)間、樣品重量有關(guān)） 

8. 溫度沖擊方法: 垂直兩箱法 / 垂直三箱法

9. 安全保護(hù): 短路、超溫、漏電、電機(jī)過熱、壓縮機(jī)超壓、過載、過電流保護(hù)等眾多保護(hù)保護(hù)整機(jī)安全性能。