產(chǎn)品簡介:

HPDIC-3D三維應變光學測量系統(tǒng)結合數(shù)字圖像相關技術（DIC）與雙目立體視覺技術，通過追蹤物體表面的散斑圖像，實現(xiàn)變形過程中物體表面的3D全場應變測量，包括三維坐標測量、位移場測量及應變場測量；廣泛應用于各個行業(yè)遍及材料力學、結構力學、破壞力學、沖擊力學、振動力學、微納米力學、生物力學、疲勞及可靠性等。從材料測試到結構試驗，從毫米級上至百米級尺度，無論金屬、非金屬、復合材料、生物組織等均可測量。

技術參數(shù):

相機像素：230萬像素~500萬像素； 

相機幀頻：15fps~1500fps； 

應變測量精度：20με； 

應變測量范圍：0.005 ~ 2000% ；

位移測量精度：≤0.01像素； 

測量范圍：0.01㎡ ~ 10㎡； 

實時計算：支持； 

控制系統(tǒng)：普通型/高速型； 

配置：1920×1200@20fps、2448×2049@35fps。 

產(chǎn)品特性:

全場測量：

測量不局限于單點，可全范圍觀測變形；

更加便捷識別臨界破壞點；

無需再次試驗，即可從之前獲取的圖像提取關注熱點；

對于大尺寸或圓周物體可采用多系統(tǒng)陣列；

非接觸測量：

不需要應變片、刷漆或使用柵格；

不需要為獲得有效結果而進行精確定位；

試件振動也可以測量；

數(shù)分鐘即可準備并測量試件；

簡單易用：

藍光配合濾波片能在風洞惡劣的光環(huán)境下給出穩(wěn)定的高質(zhì)量的散斑圖；

采用*的雙目立體視覺標定算法和高精度數(shù)字圖像相關算法，可對實驗過程中采集的序列數(shù)字圖像進行快速、高精度分析，并輸出位移、應變場云圖和數(shù)據(jù)等信息；

軟件界面友好、方便使用。

技術優(yōu)點：

系統(tǒng)技術水平*：自主知識產(chǎn)權的核心算法，技術指標達到水平；

系統(tǒng)應用范圍廣：可用于機械、材料、力學、建筑、土木等多個學科的科學研究與工程測量中，適用于大部分材料；

系統(tǒng)配置靈活：支持幾毫米到幾米的測量幅面；支持百萬至千萬像素相機；

系統(tǒng)兼容性強：同時兼容單相機二維測量和多相機三維測量；

輔助功能強大：具備圓形標志點動態(tài)變形測量功能；具備剛體物體運動軌跡姿態(tài)測量功能；

擴展接口豐富：具備試驗機接口、杯突實驗機接口等多種類型接口；

極限測量能力

極限尺寸：從微納米到數(shù)百米的宏觀尺度均能提供相應技術解決方案；

極限速度：可驅(qū)動高達10，000,000Hz采集；

極限溫度：從≤-100℃低溫到≥1900℃的高溫試驗；

極限應變范圍：從0.005%到2000%。