GWXRD-01型硅片衍射高溫測試實(shí)驗(yàn)裝置
背景:
硅片,是一種圓形的片狀材料,其原子經(jīng)過人工重新排列,是具有晶向的高純半導(dǎo)體材料。由于硅元素在占地殼質(zhì)量的26%,所以單晶硅是目前主要的半導(dǎo)體材料。單晶硅是目前最重要的半導(dǎo)體材料,占據(jù)半導(dǎo)體材料市場的90%以上,是信息技術(shù)和集成電路的基礎(chǔ)材料。
GWXRD-01型硅片衍射高溫測試實(shí)驗(yàn)裝置是區(qū)別于目前常溫下對(duì)硅片進(jìn)行測試的裝置,現(xiàn)在是基于一種高溫環(huán)境下對(duì)硅片衍射提供一種更加復(fù)雜的環(huán)境即高溫條件下測試硅片的性能,是材料研究中一種變溫裝置,使我們對(duì)材料研究有一個(gè)新的認(rèn)識(shí),是科研的新的方向和高度。
主要應(yīng)用:
1、α石英高溫相變X射線衍射測試
2、硅片衍射高溫測試實(shí)驗(yàn)裝置
主要技術(shù)參數(shù):
材質(zhì):不銹鋼材質(zhì)
溫度范圍:室溫~500℃
加熱平臺(tái):φ200mm
平面射角:-40°≤α≤40°,射線垂面射角:-2°≤β≤70°
升溫速率<5℃/min
主測溫:熱電偶,紅外測溫(輔助)
溫度顯示/控制精度:0.1℃/0.5℃
實(shí)驗(yàn)環(huán)境:腔體密閉,可充氣氛
冷卻方式:循環(huán)水冷
溫度控制:調(diào)節(jié)器精度0.2級(jí),PID人工智能控制,50段程序
溫控軟件:中英文界面切換,實(shí)時(shí)操控,多點(diǎn)溫度校正、可設(shè)置溫速、控溫區(qū)間等,工藝曲線顯示與記錄
運(yùn)動(dòng)控制儀:一軸熱臺(tái)水平移動(dòng),一軸熱臺(tái)旋轉(zhuǎn),一軸紅外測溫移動(dòng)。手動(dòng)或軟件操控