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PXIe機箱PXI機箱PXIe機架式測控平臺

參考價	￥ 1
訂貨量	≥1臺

具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱深圳市厚物科技有限公司
品牌其他品牌
型號HW-10183r(
所在地深圳市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2023/7/7 10:40:22
訪問次數(shù)489

產(chǎn)品標(biāo)簽:

PXIe機箱 PXIe機架式 PXI機箱 3U 18槽機箱 10183r

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公司介紹主營產(chǎn)品

深圳市厚物科技有限公司立足中國深圳，持續(xù)專注于PXIe PXI CPCI VPX模塊化儀器測控系統(tǒng)平臺的研發(fā)與生產(chǎn)，提供便攜式、車載式、臺式、手持式、機架式五大系列MCS測控系統(tǒng)平臺，包括外場便攜式測試設(shè)備、加固機架式測試設(shè)備、手持式儀器、車載式設(shè)備等，多款創(chuàng)新型設(shè)備已列裝到國防科技、航空航天、兵器電子、船舶艦載等裝備保障領(lǐng)域，是專業(yè)的測控系統(tǒng)平臺服務(wù)商。

厚物科技是國際PXISA正式成員，持續(xù)開發(fā)嚴(yán)格滿足行業(yè)需求的、安全可靠的、易于管理的測量測試測控設(shè)備及儀器，在國防科技、航空航天、兵器電子、船舶艦載、智能航電、核電工程、軌道交通、智慧互聯(lián)等行業(yè)積累了十幾年產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，對儀器設(shè)備、總線標(biāo)準(zhǔn)、產(chǎn)品設(shè)計及開發(fā)有深入研究，具有專業(yè)的PXIe PXI CPCI VPX模塊化儀器技術(shù)研發(fā)團隊，來自國內(nèi)外測控儀器行業(yè)頭部企業(yè)，團隊帶頭人有海外留學(xué)及在國外頭部技術(shù)公司工作的背景。

厚物科技量身定制，快速響應(yīng)，堅持用*的技術(shù)為行業(yè)用戶提供一攬子解決方案，持續(xù)為各行業(yè)用戶提供專業(yè)完善的一站式交鑰匙ODM定制服務(wù)，交付嚴(yán)格符合用戶要求的全生命周期的產(chǎn)品及技術(shù)解決方案。

厚物科技既服務(wù)于重要基礎(chǔ)行業(yè)，也服務(wù)于國防科技領(lǐng)域。自強不息、厚德載物，是厚物科技的企業(yè)文化；作為中國的民族企業(yè)，厚物科技將牢記使命，為科技的進步和民族的復(fù)興貢獻所有力量。

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PXIe PXI CPCI VPX測控系統(tǒng)平臺

產(chǎn)品簡介在線詢價

額定電壓	220v

PXIe測控系列
HW-10183r(G2)

PXIe機箱PXI機箱PXIe機架式測控平臺產(chǎn)品信息

產(chǎn)品主要特點

符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范

國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)19"機架式加固PXIe測控平臺

PXIe/PXI模塊信號后出線設(shè)計

全鋁鎂合金加固設(shè)計

內(nèi)置厚物科技PXIe-9170控制器

內(nèi)置厚物科技3U 18槽PXIe背板

1個3U PXIe系統(tǒng)槽和17個3U PXIe/PXI混合擴展槽

兼容數(shù)采、模塊化儀器、航空總線、FPGA等PXIe/PXI模塊

10.1"工業(yè)顯示屏1280x800分辨率

多點電容觸摸屏

面板提供2個千兆網(wǎng)口及3個USB2.0接口

主動散熱設(shè)計

風(fēng)扇轉(zhuǎn)速可根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低實現(xiàn)自動調(diào)速

工業(yè)設(shè)計外觀簡潔美觀

可實時監(jiān)控系統(tǒng)電源、風(fēng)扇、溫度狀態(tài)

業(yè)界國產(chǎn)帶觸摸屏全鋁鎂合金3U 18槽PXIe加固機架式測控平臺

HW-10183rM(G2)是業(yè)界一款10.1"內(nèi)置Intel® CoreTM 6th Gen i7四核八線程CPU嵌入式PXIe控制器、PXIe背板、多點電容觸摸屏的全鋁鎂合金加固機架式PXIe測控平臺，嚴(yán)格滿足標(biāo)準(zhǔn)19"上架機柜設(shè)計，適用于科研試驗、自動化測試產(chǎn)線、綜合測試機柜等工作場景。

HW-10183rM(G2)內(nèi)置厚物科技高性能3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù)，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具有1個PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽（兼容PXIe和PXI模塊），兼容高速數(shù)采、高速數(shù)字化儀、數(shù)字萬用表、航空總線、FPGA、射頻及開關(guān)等PXIe/PXI模塊。此測控平臺具有標(biāo)準(zhǔn)千兆網(wǎng)口和標(biāo)準(zhǔn)USB接口；主動式散熱設(shè)計，支持PWM風(fēng)扇轉(zhuǎn)速控制，根據(jù)機箱內(nèi)部溫度高低風(fēng)扇自適應(yīng)調(diào)整轉(zhuǎn)速對控制器及模塊進行散熱；集成有觸摸功能的液晶顯示屏，可實時顯示系統(tǒng)軟件狀態(tài)及系統(tǒng)硬件狀態(tài)信息等。

HW-10183rM(G2)充分利用PXIe/PXI總線穩(wěn)定可靠、兼容性好、結(jié)構(gòu)穩(wěn)固、數(shù)據(jù)吞吐量大、性能高等特點，根據(jù)項目應(yīng)用不同，此測控平臺可內(nèi)置各種不同的PXIe/PXI模塊，實現(xiàn)微波射頻、高速數(shù)字、信號仿真、原型驗證、電壓電流、溫度頻率、應(yīng)力應(yīng)變、振動沖擊、音視頻及各種航空總線接口等信號的測試測量，用戶可以在此測控平臺上快速搭建各種測量、測試及控制系統(tǒng)，適用于國防科技、航空航天、兵器電子、船舶艦載等實戰(zhàn)應(yīng)用場合和科學(xué)試驗研究場合。

操作系統(tǒng)	Windows^® 7 Professional Windows^® 10 Professional
處理器	Intel^® Core^TM 6^th Gen i7-6822EQ 2.0GHz (8M Cache，up to 2.8GHz) 四核八線程（選項1） Intel^® Core^TM 6^th Gen i7-6820EQ 2.8GHz (8M Cache，up to 3.5GHz) 四核八線程（選項2） Intel^® Xeon^® Processor E3-1505M v5 2.8GHz (8M Cache，up to 3.7GHz) 四核八線程（選項3）
內(nèi)存	16GB DDR4（可升級為32GB）
存儲	雙固態(tài)硬盤SSD配置： 1，NVMe 250GB SSD x1（系統(tǒng)盤） 2，SATA3.0 1TB SSD x1（數(shù)據(jù)盤）
鏈路配置	PCIe Gen2.0規(guī)范 4 Link模式：4 x PCIe2.0 x4
顯示	10.1’’工業(yè)顯示屏，1280x800分辨率
觸摸屏	多點電容觸摸屏
背板	3U 18槽PXIe背板，基于PCIe Gen2.0技術(shù) 1個PXIe系統(tǒng)槽和17個PXIe/PXI混合擴展槽
IO接口	LAN x2，USB3.0 x4，USB2.0 x2，RS232 x1，DP x2，VGA x1，SMB x1，RESET x1，LED x4
散熱	風(fēng)扇支持PWM工作模式，自適應(yīng)調(diào)速，主動散熱，符合PXIe/PXI總線標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范
電源	500W / 600W（可選），工業(yè)級，110~220VAC輸入，航插接頭
環(huán)境	工作溫度： 0°C ~ 50°C（常溫級）工作溫度：-10°C ~ 55°C（工業(yè)級）存儲溫度：-40°C ~ 70°C 相對濕度：5% to 95%（無凝露）
抗沖擊	30G峰值，半正弦，11ms脈沖
抗振動	2.4Grms@5~500Hz（X、Y、Z三方向各1小時）
尺寸	504 x 480 x 178 mm（不含把手）
重量	13KG（含PXIe控制器）
包裝	定制配套包材
類型	rMCS機架式PXIe測控系列