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赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備

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面議

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱(chēng)赫爾納貿(mào)易（大連）有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)?SB2-WB
所在地大連市
廠(chǎng)商性質(zhì)經(jīng)銷(xiāo)商
更新時(shí)間2022/4/1 15:35:52
訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)2670

產(chǎn)品標(biāo)簽:

包裝設(shè)備工業(yè)打包不銹鋼機(jī)器手

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

赫爾納貿(mào)易（大連）有限公司

歐洲工業(yè)品O2O跨境電商平臺(tái)

一. 公司簡(jiǎn)介：

德國(guó)赫爾納貿(mào)易公司，是一個(gè)立足德國(guó)專(zhuān)注于亞洲，尤其是中國(guó)和東南亞市場(chǎng)，經(jīng)營(yíng)德國(guó)高品質(zhì)工業(yè)品的性技術(shù)服務(wù)以及貿(mào)易供應(yīng)商。本著將世界的優(yōu)秀產(chǎn)品和技術(shù)帶到中國(guó)，以及把中國(guó)的優(yōu)秀產(chǎn)品介紹到歐洲的理念，我們始終關(guān)注先進(jìn)的自動(dòng)化產(chǎn)品的發(fā)展方向，我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)會(huì)將這些優(yōu)秀的產(chǎn)品充分的理解，介紹到中國(guó)來(lái)。對(duì)德國(guó)市場(chǎng)的充分了解，幫助中國(guó)企業(yè)的產(chǎn)品出口到歐洲也是我們己任，德國(guó)赫爾納貿(mào)易公司已經(jīng)是中德工業(yè)品互動(dòng)*的一員。

赫爾納貿(mào)易（大連）有限公司是德國(guó)赫爾納貿(mào)易公司在大連設(shè)立的全資德資企業(yè)，立足于有效方便的服務(wù)于中國(guó)工業(yè)客戶(hù)。我們?cè)谥袊?guó)設(shè)有辦事處，他們是北京，上海，成都，廣州，沈陽(yáng)，南京，大連。赫爾納貿(mào)易（大連）有限公司將為德國(guó)赫爾納貿(mào)易公司有效的服務(wù)中國(guó)客戶(hù)，做出自己的貢獻(xiàn)。

關(guān)于歐洲設(shè)備備件采購(gòu)貿(mào)易平臺(tái)業(yè)務(wù)：
由于目前國(guó)內(nèi)客戶(hù)引進(jìn)歐洲設(shè)備上的氣動(dòng)、液壓元件、電子電器、各種過(guò)程控制類(lèi)儀表種類(lèi)繁多；進(jìn)口備件均依賴(lài)主機(jī)廠(chǎng)商高價(jià)提供，給企業(yè)設(shè)備維修、采購(gòu)帶來(lái)很大困難。
我們已同歐洲多個(gè)國(guó)家和地區(qū)建立了良好的貿(mào)易關(guān)系，依托德國(guó)赫爾納貿(mào)易公司，開(kāi)始了為中國(guó)客戶(hù)提供歐洲備件的采購(gòu)平臺(tái)業(yè)務(wù)。德國(guó)及歐洲給我們供貨的廠(chǎng)家目前已達(dá)500余家,應(yīng)用領(lǐng)域包括鋼鐵冶金、能源電力、石油化工、汽車(chē)船舶、機(jī)床機(jī)械、航天、城建環(huán)保、自動(dòng)控制等行業(yè)。

二．赫爾納歐洲設(shè)備備件采購(gòu)貿(mào)易平臺(tái)業(yè)務(wù)服務(wù)優(yōu)勢(shì)：

a)原裝正品：德國(guó)赫爾納貿(mào)易公司位于德國(guó)的諾伊.伊森堡（Neu-Isenburg距法蘭克福市中心9公里），現(xiàn)有3名德國(guó)籍員工。
b)優(yōu)勢(shì)價(jià)格：我們得到的價(jià)格，都是德國(guó)客戶(hù)的價(jià)格，保證了我們給國(guó)內(nèi)客戶(hù)提供的價(jià)格與德國(guó)客戶(hù)相同。
c)貨運(yùn)優(yōu)勢(shì)：我公司每周都從法蘭克?？者\(yùn)貨物。這樣備件產(chǎn)品在德國(guó)進(jìn)行拼貨發(fā)往國(guó)內(nèi)，真正實(shí)現(xiàn)批購(gòu)零采，不受訂購(gòu)金額和訂購(gòu)數(shù)量限制。
d)工業(yè)品代購(gòu)：可能您自己詢(xún)好了歐洲廠(chǎng)家的價(jià)格，但限于貨物運(yùn)輸，報(bào)關(guān)等等限制，不希望自己來(lái)進(jìn)口，這樣就可以通過(guò)我們公司來(lái)代購(gòu)。我們只收取簡(jiǎn)單的管理費(fèi)用。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

壓力開(kāi)關(guān)，安全閥，減壓閥，溫度計(jì)，電磁閥，高壓閥，壓力表，過(guò)濾器

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線(xiàn)詢(xún)價(jià)

適用范圍	工業(yè)

赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)用于引線(xiàn)鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對(duì)于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品信息

赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備

赫爾納貿(mào)易優(yōu)勢(shì)供應(yīng),德國(guó)總部直接采購(gòu)，近30年進(jìn)口工業(yè)品經(jīng)驗(yàn),原裝產(chǎn)品,支持選型，為您提供一對(duì)一好的解決方案：貨期穩(wěn)定，快速報(bào)價(jià)，價(jià)格優(yōu)，在中國(guó)設(shè)有8大辦事處提供相關(guān)售后服務(wù).

公司簡(jiǎn)介：

PacTech 是一家專(zhuān)注于封裝設(shè)備制造和晶圓級(jí)封裝服務(wù)的技術(shù)型公司。自成立以來(lái)，我們的團(tuán)隊(duì)一直致力于為下一代應(yīng)用開(kāi)發(fā)新的前沿技術(shù)。我們高度適應(yīng)定制和*的應(yīng)用程序。我們的技術(shù)團(tuán)隊(duì)正在努力解決行業(yè)面臨的各種包裝挑戰(zhàn)，為我們的客戶(hù)和合作伙伴提供在成本、上市時(shí)間和技術(shù)進(jìn)步方面更具競(jìng)爭(zhēng)力的解決方案。我們的總部位于德國(guó)瑙恩，在美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉和馬來(lái)西亞檳城設(shè)有兩個(gè)運(yùn)營(yíng)和制造基地。與我們遍布的銷(xiāo)售和現(xiàn)場(chǎng)服務(wù)團(tuán)隊(duì)一起，我們可以滿(mǎn)足您所在地區(qū)的需求。

PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品型號(hào)：

l 超SB2 300

l SB2-WB

l SB2-SM 量子

l SB2-SM

PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品應(yīng)用：

作為晶圓級(jí)化學(xué)鍍技術(shù)的先驅(qū)，PacTech 擁有超過(guò) 25 年的經(jīng)驗(yàn)，一直為半導(dǎo)體和電子行業(yè)提供 WLP 服務(wù)。我們一直在不斷擴(kuò)展我們的 WLP 能力并開(kāi)發(fā)技術(shù)，以支持更高密度和更小尺寸的封裝。

我們通過(guò)不同的技術(shù)提供各種金屬化表面處理，包括電鍍、化學(xué)鍍、濺射和蒸發(fā)。有多種焊錫凸點(diǎn)功能，包括焊錫印刷、焊球放置、電鍍焊錫凸點(diǎn)以及銅柱，可滿(mǎn)足特定的布局設(shè)計(jì)和組裝要求。

此外，PacTech包裝設(shè)備PacTech擁有新的計(jì)量和分析設(shè)備來(lái)幫助開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)過(guò)程，包括：X射線(xiàn)、剪切測(cè)試、AOI、FIB、SEM、高速球拉力、化學(xué)分析等。

我們?cè)跉W洲、美洲和亞洲的所有三個(gè) PacTech 站點(diǎn)在范圍內(nèi)提供 WLP 服務(wù)，由專(zhuān)業(yè)的 WLP 推薦性能和成本效益的解決方案，支持主流報(bào)價(jià)之外的定制流程開(kāi)發(fā)，我們靈活的分包模式可以修改以適應(yīng)不同的需求和裝載策略。

我們的 WLP 服務(wù)涉及廣泛的行業(yè)應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備包括汽車(chē)、航空航天、農(nóng)業(yè)和農(nóng)業(yè)、商業(yè)、通信、工業(yè)電源、5G 和射頻等等。它們適用于多種組裝和包裝應(yīng)用，例如：

倒裝芯片封裝 (FC PoP)

3D 集成電路 (IC)

PacTech包裝設(shè)備2.5D插片

倒裝芯片

PacTech包裝設(shè)備嵌入式集成電路 (IC)

扇出晶圓級(jí)封裝 (FO WLP)

晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝 (WLCSP)

PacTech包裝設(shè)備產(chǎn)品特點(diǎn)：

許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤(pán)設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤(pán)通常設(shè)計(jì)用于引線(xiàn)鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對(duì)于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤(pán)從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

重新分布層的使用允許利用芯片的更大面積，PacTech包裝設(shè)備從而顯著節(jié)省面積、通用 I/O 占用空間，并允許使用更簡(jiǎn)單、更便宜的基板。重新分布的一個(gè)工藝步驟是在晶圓上沉積介電層以增強(qiáng)管芯鈍化，然后是金屬跡線(xiàn)以將焊盤(pán)重新布線(xiàn)到新位置。

的封裝路線(xiàn)圖要求更小的間距和凸塊直徑，同時(shí)保持相同的封裝高度。銅柱凸塊可以滿(mǎn)足精煉封裝尺寸的需求，具有更好的電遷移性能，以及其他，例如符合 RoHS、更高的成本效率和更短的周期時(shí)間。

PacTech 為帶有銅柱凸塊的小間距倒裝芯片和 WLCSP 提供解決方案，PacTech包裝設(shè)備我們的銅柱產(chǎn)品系列具有各種具有*優(yōu)勢(shì)的表面處理：

銅柱 X1 – 用于細(xì)間距倒裝芯片的基本銅柱

銅柱 X2 – 帶焊帽的銅柱，以實(shí)現(xiàn)更好的合規(guī)

Cu Pillar X3 – 帶有 Ni 擴(kuò)散阻擋層的 Cu Pillar

Cu Pillar X3en – 帶有 ENIG 涂層的銅柱，可提高可焊性和耐腐蝕性

我們的銅柱帶有可選的鈍化，PacTech包裝設(shè)備如 PI，適用于各種應(yīng)用，如 5G 和射頻、汽車(chē)、消費(fèi)電子、電源控制器和傳感器。

赫爾友道，融中納德-----我們無(wú)假貨，我們價(jià)格低廉，我們品質(zhì)好！