HDI盲孔測(cè)試儀 PCB盲孔檢測(cè)設(shè)備
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
High Density Interconnections--高密度互聯(lián)技術(shù) HDI
HDI 板是指通過高密度微細(xì)布線和微小導(dǎo)通孔技術(shù)來生產(chǎn)制作的線路板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來的一門較新的技術(shù),與傳統(tǒng) PCB 相比采用激光鉆孔技術(shù)(又稱鐳射板),鉆孔更小,線路更窄,焊盤大幅度減小,所有單位面積內(nèi)可以得到更多的線路分布,高密度互連由此而來,HDI 技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)幵推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展,同時(shí)對(duì)PCB板的制作和測(cè)試要求更高。
HDI盲孔測(cè)試儀 PCB盲孔檢測(cè)設(shè)備
判定方法:
給coupon樣品施加一定的電流,讓coupon在60秒內(nèi)升到Z定溫度(常用溫度180℃、220℃、240℃、260℃),并維持1至5分鐘不暴板,不開路,測(cè)試前阻值和測(cè)試結(jié)束降溫后的阻值變化≤5%,即為合格。
HDI盲孔測(cè)試儀 PCB盲孔檢測(cè)設(shè)備
溫度采集方式:
溫度曲線是實(shí)際測(cè)試出來的溫度曲線; Coupon采用密集的高密度互連技術(shù), Coupon線路和盲孔密集, Coupon上的熱量會(huì)在瞬間傳導(dǎo)到基材及表面,通過熱電偶測(cè)試出來的是一個(gè)相對(duì)平均的溫度;我們采用 3個(gè)熱電偶在長(zhǎng)度464*200mil的表面采集3個(gè)溫度點(diǎn),并取Z大溫度作為測(cè)試溫度參考點(diǎn)。