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BGA返修工作站自動(dòng)除錫機(jī)VT-660L

參考價(jià)	￥ 10000
訂貨量	≥1臺(tái)

具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱東莞市崴泰電子有限公司
品牌其他品牌
型號(hào)
所在地東莞市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2022/3/7 9:00:48
訪問次數(shù)468

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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東莞市崴泰電子有限公司是一家PCBA基板返修設(shè)備供應(yīng)商，致力于為客戶提供 BGA、CSP、PoP、QFN、LGA、CCGA、CHIP01005、PTH通孔組件、屏蔽框等元器件返修整體解決方案，幫助我們的客戶利用返修與檢查設(shè)備，提高品質(zhì)，提升效率，增強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)力。東莞市崴泰電子有限公司主要提供BGA返修臺(tái)，PTH（通孔組件）返修站，全自動(dòng)BGA除錫機(jī)，全自動(dòng)植球機(jī)，BGA錫球氮?dú)饣睾笭t，PCBA基板除錫機(jī)，數(shù)控?zé)犸L(fēng)槍/預(yù)熱臺(tái),PCBA多功能維修桌，BGA焊接失效分析儀器、X-ray等設(shè)備與工藝集成。東莞市崴泰電子有限公司先后與三星、華為、富士康、HP、臺(tái)達(dá)、金寶電子、仁寶電腦、 USI、BYD、創(chuàng)維、海信、精英電腦、Kitron、栢能集團(tuán)、信佳集團(tuán)、百一電子、研華科技、奇隆電子、銘?？萍肌⒌冉⒑献鞴操碾p邊關(guān)系。

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

品牌	崴泰	型號(hào)	BGA除錫機(jī)VT-660L

BGA返修工作站自動(dòng)除錫機(jī)VT-660L ，VT-660L系列BGA除錫機(jī)是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除，適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC

BGA返修工作站自動(dòng)除錫機(jī)VT-660L 產(chǎn)品信息

BGA返修工作站自動(dòng)除錫機(jī)VT-660L ，VT-660L系列BGA除錫機(jī)是一款針對(duì)BGA的PAD上殘留焊料進(jìn)行非接觸式清除，適用于BGA、CSP、WLCSP、QFN、PoP等各類IC。

自動(dòng)除錫機(jī).jpg

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首先，使用崴泰BGA自動(dòng)除錫機(jī)將BGA PAD點(diǎn)上的殘錫進(jìn)行清除干凈,保證PAD的平整性和清潔,才能進(jìn)行下一步植球動(dòng)作。崴泰科技BGA自動(dòng)除錫機(jī)采用的是非接觸式的除錫，對(duì)PAD零損害，且能夠有效的清除POP BGA凹洞內(nèi)的殘錫，除錫率達(dá)到90%以上。傳統(tǒng)手動(dòng)除錫機(jī)在除錫的過程中會(huì)出現(xiàn)以下幾個(gè)問題：

1、無法有效清除POP BGA 凹坑內(nèi)殘錫。

2、接觸式除錫,易損傷BGA PAD或產(chǎn)生溶解效應(yīng),會(huì)造成焊接可靠性風(fēng)險(xiǎn)。

3、手動(dòng)除錫機(jī)在操作過程中PDA縮銅,操作不良會(huì)直接將PAD拉脫落,造成無法修復(fù)報(bào)廢。

4、手動(dòng)除錫機(jī)在除錫過程中對(duì)PAD的損傷,會(huì)使焊接后的IMC層潤濕不良,易產(chǎn)生裂縫傳統(tǒng)除錫機(jī)除錫后會(huì)出現(xiàn)裂縫。

通過以上除錫步驟對(duì)凹洞型POP除完錫后，接著運(yùn)用崴泰自動(dòng)植球機(jī)對(duì)清潔后的待植球BGA ,根據(jù)原錫球球徑、成份，選擇合適的錫球,再對(duì)PAD進(jìn)行FLUX涂刷(或印刷錫膏)后進(jìn)行植球作業(yè)。

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