崴泰BGA返修臺(tái)VT-360L 返修工作站:
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BGA返修系統(tǒng)采用以熱風(fēng)微循環(huán)為主,大面積暗紅外線(xiàn)為輔的三部份加熱方式.通過(guò)頂部主發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA表面進(jìn)行加熱,熱傳導(dǎo)到BGA錫球;底部主發(fā)熱系統(tǒng)對(duì)BGA板底進(jìn)行局部加熱,熱傳導(dǎo)到PAD.有利于機(jī)器生成高效、穩(wěn)定的返修溫度曲線(xiàn);并提高焊接的可靠性.再輔以大面積暗紅外區(qū)域加熱,降低PCBA溫差,避免在返修過(guò)程中的PCB變形翹曲。通過(guò)控制軟件可任意設(shè)定三部份發(fā)熱系統(tǒng)的發(fā)熱,自由組合上下發(fā)熱能量,可輕松應(yīng)對(duì)SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。
崴泰BGA返修臺(tái)VT-360L 返修工作站
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