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      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

      參考價 8700
      訂貨量 ≥1
      具體成交價以合同協(xié)議為準
      • 公司名稱北京華測試驗儀器有限公司
      • 品       牌華測
      • 型       號HC-TSC2000
      • 所  在  地北京市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時間2024/9/27 10:30:32
      • 訪問次數(shù)4495
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          北京華測試驗儀器有限公司( 簡稱: 華測儀器) 為高新技術企業(yè),專注于絕緣材料與先進功能新材料電性能檢測以及材料電學測控設備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和服務,目前公司產(chǎn)品已應用于全國二十多個省、市、自治區(qū)。
       公司有功能材料、電氣絕緣材料兩個電學試驗室;涉及材料測試儀器、器件的放大、調(diào)理、采集、控制;傳感器性能綜合評價等相關儀器。
       產(chǎn)品系列:先進功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。






      先進功能材料電學綜合測試系統(tǒng)、絕緣診斷測試系統(tǒng)、高低溫介電溫譜測試儀、極化裝置與電源、高壓放大器、PVDV薄膜極化、高低溫冷熱臺、鐵電壓電熱釋電測試儀、絕緣材料電學性能綜合測試平臺、電擊穿強度試驗儀、耐電弧試驗儀、高壓漏電起痕測試儀、沖擊電壓試驗儀、儲能材料電學測控系統(tǒng)、壓電傳感器測控系統(tǒng)。
      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC,廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域,用于研究材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。
      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC 產(chǎn)品信息



      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

      TSDC熱刺激電流測試儀





      HC-TSC2000華測儀器熱刺激電流測試儀,其具有測試功能,設備支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續(xù)和高速的測量!





      華測儀器熱刺激電流測試儀特點:


      支持的硬件:

      外置6517B或其它高壓直流電源

      外置的高壓放大器(+/-100V到+/-10 kV)塊體陶瓷樣品夾具

      溫度控制器和溫度腔



      測試功能:

      熱釋電測試

      漏電流測試

      用戶定義激勵波形


      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC



      提升了熱刺激電流測試儀量精度

      HC-TSC2000熱刺激電流測試儀由華測儀器多位工程師多年開發(fā),其具有不錯的測試功能,設備可支持測試電壓10kV,采用冷臺的方式進行加溫與制冷,測量引用使用低噪聲線纜,減少測試導線的影響,同時電極加熱采用直流電極加熱方式,減少電網(wǎng)諧波對測量儀表的干擾。同時測試功能上也增加了高阻測試、擊穿測試、也方便擴展介電溫譜等測量功能。它能夠在不同測量條件和測量模式下進行連續(xù)和高速的測量!



      當您在選擇高低環(huán)境下進行TSDC測量,您要重點考慮如下的問題?

      在受熱過程中建立極化態(tài)或解除極化態(tài)時所產(chǎn)生的短路電流?;痉椒ㄊ菍⒃嚇訆A在兩電極之間,加熱到一定溫度使樣品中的載流子激發(fā),然后施加一個直流的極化電壓,經(jīng)過一段時間使樣品充分極化,以便載流子向電極漂移或偶極子充分取向,隨后降溫到低溫,使各類極化“凍結”,然后以等速率升溫,同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜“凍結”,然后以等速率升溫,同時記錄試樣經(jīng)檢流計短路的去極化電流隨溫度的變化關系,即得到TSDC譜TSDC/TSC-3000  型熱激勵去極化電流測量系統(tǒng)應用:
       廣泛應用于電力、絕緣、生物分子等領域,用于研究材料性能的一些關鍵因素,諸如分子弛豫、相轉(zhuǎn)變、玻璃化溫度等等,通過TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。TSDC技術也可以比較直觀的研究材料的弛豫時間、活化能等相關的介電特性。


      設備測量參數(shù)

      溫度范圍: -185~600°C
      控溫精度:±0.25°C
      升溫斜率:10°C/min(可設定)
      測試頻率 : 電壓max:10Kv
      加熱方式:直流電極加熱
      冷卻方式:水冷
      輸入電壓:AC 220V

      樣品尺寸:φ<25mm,d<4mm
      電極材料:黃銅或銀
      夾具輔助材料:99氧化鋁陶瓷
      低溫制冷:液氮
      測試功能:TSDC

      數(shù)據(jù)傳輸:RS-232

      設備尺寸:180mmx210mmx50mm


      熱激勵去極化、熱激勵極化、等溫極化時域、等溫電導率時域、等溫弛豫譜等多種測量參數(shù):樣品電流、電流密度、電荷變化、介電常數(shù)變化等(增強型)。



      可擴展部件

      高阻計(可進行高低溫下高阻測量)

      數(shù)字源表(可進行高低溫下四探針測量)

      高壓電源(可進行高低溫下TSDC測量)


      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC

      半導體封裝材料熱刺激電流測試儀/TSDC









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