1.      器件工藝：

芯片組和內(nèi)存全部采用表面貼裝工藝，存儲(chǔ)部分放棄傳統(tǒng)機(jī)械硬盤(pán)方式。因此具有良好的抗震特性。適合我國(guó)各種水面情況。

2.      整體無(wú)風(fēng)扇設(shè)計(jì)：

為了防止長(zhǎng)時(shí)間，滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)開(kāi)機(jī)帶來(lái)的熱量累積同時(shí)又避免加裝風(fēng)扇帶來(lái)的機(jī)械不穩(wěn)定性等。本設(shè)備整機(jī)各部分均采用低功耗設(shè)計(jì)，并通過(guò)采用高精度鋁合金整體外殼散熱，使設(shè)備具有高性能，低功耗的特性。

3.      高等級(jí)防水處理：

外殼包括各處接縫及電氣開(kāi)關(guān)，接口等都做高級(jí)別密封防水處理。能適應(yīng)各種濕度環(huán)境，甚至突如其來(lái)的洶涌波浪。整體標(biāo)準(zhǔn)能達(dá)到IP65。

4.      內(nèi)置高可靠隔離電源

本設(shè)備高安全級(jí)別，必須預(yù)防特殊情況如雷擊，額外電源沖擊等情況造成的整體系統(tǒng)癱瘓。因此內(nèi)置高品質(zhì)電源方案符合標(biāo)準(zhǔn)，即使這些情況發(fā)生，也不至于會(huì)損壞整體系統(tǒng)。同時(shí)，系統(tǒng)支持（可選AC）DC寬壓模式，使整體集成度更高，功率及防護(hù)等級(jí)遠(yuǎn)超傳統(tǒng)要求。

5.      操作系統(tǒng)

支持采用精簡(jiǎn)Ubuntu/Andriod/Windows系統(tǒng)，節(jié)省系統(tǒng)資源，提高系統(tǒng)性能和穩(wěn)定性。