在PCB生產(chǎn)工藝中,顯影線后會(huì)出現(xiàn)焊盤蓋油的現(xiàn)象,在此工位及時(shí)地檢測(cè)發(fā)現(xiàn)問(wèn)題,可減少后面的一系列工序,節(jié)省成本。
檢測(cè)要求
A、壓傷:焊盤≧0.5*0.5mm
B、焊盤是否蓋油,面積≧0.5*0.5mm
C、焊盤數(shù)量:與標(biāo)準(zhǔn)特征圖進(jìn)行比對(duì);
D、檢測(cè)速度:8s/pcs
E、檢測(cè)精度:±0.15mm
F、檢測(cè)兼容產(chǎn)品尺寸:400mmx400mm~720mmx620mm
G、檢測(cè)兼容產(chǎn)品顏色:綠色、黑色、白色、黃色、藍(lán)色、紅色
關(guān)于PCB焊盤外觀檢測(cè)機(jī)具體的產(chǎn)品詳情、參數(shù)配置、設(shè)備定制流程等信息,可昊天宸技術(shù)工程師,: