概述
多總線集成平臺(tái)采用模塊化設(shè)計(jì),該航空總線綜合測試平臺(tái)涉及ARINC429、CAN、1553B、RS232、RS422、RS485多種串行總線及為滿足機(jī)載產(chǎn)品測試需要提供的模擬量、離散量等多種信號(hào),的滿足機(jī)載產(chǎn)品測試需求,對(duì)機(jī)載產(chǎn)品進(jìn)行功能驗(yàn)證及試驗(yàn)。同時(shí),該產(chǎn)品設(shè)計(jì)時(shí)特別考慮一體化測試便攜計(jì)算機(jī)的數(shù)據(jù)運(yùn)行和處理能力,信息交互的可靠性,發(fā)熱單元的熱設(shè)計(jì),耐振動(dòng)和復(fù)雜電磁環(huán)境的設(shè)計(jì)等,以提高測試集成平臺(tái)的整體性能。
該產(chǎn)品應(yīng)用于某廠多種懸掛型號(hào)功能驗(yàn)證及試驗(yàn)。
技術(shù)指標(biāo)
*Intel Core i7 處理器,四核,主頻不低于 2.0GHz;
*內(nèi)存:4G DDR3 內(nèi)存;
*硬盤:512 GB 固態(tài)硬盤;
*RS-232/422/485,9通道;
*SSI串行通信接口,6通道;
*CAN總線通信接口,2通道;
*ARINC429通信接口,2通道;
*1553B總線通信接口,5通道,雙冗余、多功能;
*離散量輸出接口,39通道,電源/開或地/開;
*離散量輸入接口,31通道,電源/開或地/開;
*模擬量輸出接口,11通道,10路0~20mA,1路0~10V;
*模擬量輸入接口,13通道,電阻測量范圍:0~50Ω;
*電機(jī)模擬輸入輸出接口,3路,每路電機(jī)接口包括3路霍爾信號(hào)和3路三相繞組信號(hào);
*15V電源輸出接口,1路,3A;
*軟件接口豐富;
*工作溫度:-20℃~+60℃;
*體積(mm):約(380×320×230) (W×D×H);
*重量:約15KG(不含用戶板卡,器件)。
軟件
1)操作方式:界面操作鼠標(biāo)、鍵盤均可操作;操作步驟盡量簡潔、方便,避免繁瑣操作步驟;
2)測試界面要求美觀、簡潔。