產(chǎn)品概要:
3X6高頻中料采用PVC、ABS、PET材料封裝,芯片型號:Mifare1s50、Mifare1s70、MifareUltralight10、ICODE2,DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多種型號的兼容芯片。響應頻率:13.56MHZ.芯料規(guī)格:每大版芯料排布數(shù)量分2*5、4*4、4*5、3*6、3*7、3*8、5*5、5*6、4*8等規(guī)格。
3X6高頻中料
產(chǎn)品類型:非接觸式芯料(提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料)
封裝材料:PVC、ABS、PET
芯片型號:Mifares150、Mifares170、MifareUltralight10、ICODE2,DESFire2K/4K/8K、Ti2048、以及多種型號的兼容芯片。
響應頻率:13.56MHZ.
芯料規(guī)格:3x6高頻中料每大版芯料排布數(shù)量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等