產(chǎn)品概要:
3X7低頻芯料封裝材料采用:PVC、ABS、PET。 芯片型號:Mifare 1 s50、Mifare 1 s70、Mifare Ultralight 10、ICODE2,DESFire 2K/4K/8K、Ti2048、EM4100、EM4200、EM4305、 EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags CET5500、Mf1 PLUS 2K/4K以及多種型號的兼容芯片。
3X7低頻芯料
產(chǎn)品類型:非接觸式芯料(提供0.30mm-0.75mm厚度的制卡芯料)
封裝材料:PVC、ABS、PET
芯片型號:EM4100、EM4200、EM4305、EM4450、TK4100、T5577、Hitag1、Hitag2、Hitags、CET5500、Mf1PLUS2K/4K以及多種型號的 兼容芯片。
響應(yīng)頻率:125KHZ.
芯料規(guī)格:3x7低頻芯料每大版芯料排布數(shù)量分2x5、4x4、4x5、3x6、3x7、3x8、5x5、5x6、4x8等規(guī)格。